2024년이 시작되며 올 한해 시장을 전망하며 새해 전략을 고민하고자 산업 및 기업 분석을 좀 더 딥하게 공부하는 한해로 목표를 세웠습니다.

그 중 AI가 현재 진행형으로 가장 높은 주목을 받고있는 산업이라 생각하기에 분석해보고 공부하여 공유해보는 차원에서 글을 남기게 되었습니다.

새해 첫날 시장은 역시 반도체가 좋은 퍼포먼스를 보여주면서 뒤늦게 트렌드에 합류한 On Device AI, CXL, 그리고 업황회복 지연으로 상대적으로 소외되었던 NAND관련주인 Si, Sic, Quartz가 좋은 출발을 하였습니다.

다만 이전 주도 트렌드였던 HBM은 여전히 기간조정을 받는 분위기인 점이 조금 아쉽습니다.

2023년의 증시를 복기해보자면 2차 전지와 HBM이 양대 메가트렌드로 주도했음을 익히 알고 있습니다.

그 중 2차 전지는 하반기에 들어서며 chasm의 시대를 맞아 1차 침체기를 맞이하게 되어 잠시 메가트렌드의 대열에서 이탈한 모습을 보여주기 전까지 2021년~2023년 약 2년간의 메가 트렌드 기간이 지속되었고 중간에 어느정도의 기간조정이 있었으나 2번의 강력한 추세 상승을 보여줄 정도로 장기간 트렌드를 유지하고 있었습니다.

배터리가 이렇게 긴 조정 이후에도 강력한 트렌드를 유지할 수 있었던 것은 명확하게 성장이 실체화된 로드맵이 있는 산업이었기 때문이며 AI 또한 향후 성장성이 실체화되어 있는 몇 안되는 메가트렌드 중 하나이기에 지속성이 유지될 수 있는 가장 강력한 트렌드로 예상하고 있습니다.

이런 AI 트렌드는 2023년 2월경부터 대두되기 시작하여 불과 1년도 채 되지 않았기에 긍정적인 전망으로 바라볼 수 있을 것입니다.

물론 전망을 확신할 수 없지만 지속적으로 트렌드 주도 가능성이 높을 것이라 예상되는 상황을 본다면

현재 H100의 쇼티지는 42~52주정도이며 TSMC의 CoWoS 후공정은 풀 캐파인 상태로 수요에 비해 공급이 턱없이 부족한 상태입니다.

거기에 추가로 AMD의 MI300과 인텔의 가우디3와 같은 클라우드향 및 MS, 아마존, 메타등과 같은 빅테크의 추론용 ASIC까지 더욱 더 AI향 반도체 하드웨어 제조 수요를 폭발시킬 것으로 예상되고 있습니다.

이뿐만이 아니라 On Device AI까지 가세하여 삼성, 퀄컴, 미디어텍등의 AP제조 회사들도 독자적인 NPU의 설계에 뛰어들고 있기까지 합니다.

사실 가장 큰 부가가치를 누리는 것은 팹리스(H100의 마진률은 50%를 상회하는걸로 분석)와 AI서비스를 주도하는 MS/Google같은 빅테크이지만 우리나라에서 서버향 팹리스는 전무하고 빅테크는 네이버 정도이나 LLM모델에서 격차가 크다는 것이 전반적인 평가입니다.

비교영상 참고 : https://www.youtube.com/watch?v=ZOwGHXu82j0

따라서 한국이 AI시장에서 가장 혜택을 받는 것은 결국 반도체에 집중되어 있고 그 밸류체인에서 수혜를 찾아보는 것이 올바른 판단이 아닐까 생각합니다.

일단은 먼저 주목해야 할 것은 2023년은 하이닉스가 엔비디아향 HBM 수혜를 온전히 받은 한해라고 본다면 2024년은 삼성까지 본격적으로 HBM공급 대열에 참여한다는 것입니다.

4분기에 들면서 On Device AI로 잠시 바톤을 넘겨주긴 했지만 역시 트렌드의 중심은 HBM이라 생각하고 이에 따라 기존 하이닉스의 밸류체인에서 일부 관계사 이외에는 하이닉스와 삼성 모두 장비를 공급하는 것으로 알려져 있기에 삼성까지 공급이 확대됨에 따라 기간/가격 조정이 마무리 되면 한번 더 주도 트렌드를 기대할 수 있는 상황으로 보여집니다.

기존 하이닉스 HBM 체인으로 부각된 회사들은 한미반도체, 에스티아이, 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스, 케이씨텍, 인텍플러스, 오로스테크놀러지등이 있고 HBM과는 관련성이 낮으나 주성 엔지니어링, ISC도 큰 폭의 관심이 모아졌습니다.

거기에 위에서 제외된 삼성향 HBM 밸류체인을 추가하자면 프로텍이 확인이 되며 하이닉스향인 주성 엔지니어링과 ISC을 대체한 삼성향으로는 유진테크와 티에프이가 확인이 됩니다.

HBM은 확실한 캐시카우 전망이 보장되어 있고 추가적으로 많은 팹리스 빅테크 업체들의 GPGPU 및 ASIC을 만들기 위한 파운드리및 어드밴스드 패키징 수요가 더욱 더 타이트 하게 되는 상황임으로 이에 대응 가능한 곳은 결국 TSMC, 삼성뿐이기에 삼성 파운드리가 크게 성장할 수 있는 계기가 될 것인지 주목할 필요도 있을 것 같습니다.

그런 상황이 도래하게 되거나 혹여나 로직 반도체 파운드리를 TSMC가 독식하는 구조로 가더라도 CoWoS의 캐파는 역시 턱없이 부족하기에 삼성의 i-Cube를 통한 패키징 턴키 물량을 다량 확보할 가능성도 높은 상태가 예상됩니다.

이에 따라 선단공정 및 후공정, 패키지 기판 밸류체인, 그리고 ASIC의 다양화로 테스트 장비/부품 업체들도 더욱 더 수혜를 받게 될 것이라 전망됩니다. (이미 TSMC가 엔비디아향에서도 암코등에게 패키징 외주를 준다는 소식이 들리고 있으며 삼성에서도 해당 패키징을 수주 받으려는 소문도 있는 듯 합니다.)

이 이외에 추가적으로 최근에 들어 인지도가 올라간 DSP까지 수혜를 받을 수 있으나 다분히 희망회로도 작용하는 부분도 있기에 우선적으로는 AI 반도체 제작에 관련된 회사들을 분석해보려고 합니다.

이것으로 개요를 정리한 1편을 마치며 다음편부터는 기존 하이닉스 HBM 밸류체인의 기업들을 분석해보려고 합니다.

아무래도 전문가가 아닌 공부하는 차원에서 정리된 글이다 보니 오류도 많이 있을꺼라 예상되니 틀린부분 있으면 지적 환영합니다. ㅎㅎ