인천공항공사가 일본의 반도체 산업 항공화물 유치를 위해 적극 나섰다.
인천국제공항공사는 미국, 일본, 대만, 한국(Chip 4)을 중심으로 재편되고 있는 반도체 밸류체인(가치사슬)에서 발생하는 항공화물 유치를 위해 9일부터 13일까지 일본지역에서 반도체 생산기업 물류담당자 및 공항, 항공사를 대상으로 현지 마케팅을 진행한다고 12일 밝혔다.
 | 인천국제공항공사 관계자가 10일 일본 삿포로 공항 및 화주기업 관계자를 대상으로 인천공항 화물시설 개발계획에 대해 설명하고 있다.
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일본은‘칩 4’내에서 소부장 산업(장비 및 재료산업)에 강점을 가지고 있는 국가로 최근 정부 차원의 대규모 경제 대책을 통해 차세대 반도체 공급망 강화를 꾀하고 있다.
그 일환으로 삿포로 및 쿠마모토 등 일본 내에서 상대적으로 지진 등 재해에서 안전한 지역을 중심으로 반도체 산업 클러스터가 조성되고 있으며 이 지역들과 칩 4 내 주요 생산 거점간의 반도체 및 장비, 부품 등의 항공화물 운송량이 크게 성장할 것으로 예상된다.
이에 따라 공사는 삿포로에 위치한 최첨단 반도체 제작회사 ‘라피더스(Rapidus)’, 쿠마모토에 위치한 ‘JASM(TSMC와 일본 기업간 합작사)’의 물류담당자 및 현지 공항관계자 등과 미팅을 가졌다.
현지 미팅에서 공사는 인천공항의 아시아-미주 대륙간 물류 거점으로서의 우위점을 소개하는 한편, 각 기업별 출하계획 및 인천공항 화물부문에 대한 요청사항 등을 청취했다.
이번 활동을 통해 현지 기업 관계자들과 인터뷰를 진행한 결과, 공사는 지정학적 긴장이 계속되고 있는 가운데 글로벌 공급망 단절 및 재편 현상은 향후 더욱 심화될 것으로 분석했다.
특히 반도체 분야에서 이와 같은 현상이 두드러지고 있는 만큼 지정학적으로 칩 4의 중심에 위치한 인천공항의 물류 거점 역할이 지속 확대될 것으로 공사는 분석하고 있다.
이에 따라 공사는 대륙간 물류허브 기능 강화를 위한 화물항공편 및 시설을 확충하고 해외 마케팅 활동을 강화할 계획이다.
이학재 인천국제공항공사 사장은 “전 세계적인 반도체 공급망 재편에 따라 아시아-미주 간 항공물류 허브로서 최적의 입지를 가지고 있는 인천공항의 화물사업이 비약적으로 성장할 큰 기회가 찾아오고 있다”며 “인천공항을 기반으로 활동하는 항공사 및 물류기업들과 적극적으로 협력해 인천공항을 반도체산업의 글로벌 물류허브로 만들어 나가겠다”고 밝혔다.
박연직 선임기자 repo21@segye.com
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