[아시아경제 김평화 기자] LG이노텍이 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)' 기판 시장에서 먹거리를 키우고자 본격적인 행보에 나서고 있다.
FC-BGA 신제품을 선보인 데 이어 하반기 양산 확대를 위해 신공장 구축에 속도를 내고 있다.
단계적인 투자로 고객사 늘리기에도 힘쓰고 있다.

LG이노텍은 이달 열린 세계 최대 전자·IT 전시회 CES 2023에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보였다.
LG이노텍이 내놓은 FC-BGA 기판은 미세 패터닝과 초소형 비아(Via, 회로연결구멍) 기술로 고집적, 고다층, 대면적을 구현해 현장에서 관심을 받았다.
디지털 전환 기술을 도입해 제조 과정에서 열과 압력으로 기판이 휘는 현상을 최소화한 점도 주목받았다.

LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축에도 속도를 내고 있다.
FC-BGA 신공장은 LG이노텍이 지난해 6월 인수한 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 들어선다.
인공지능(AI)과 로봇 등 최신 디지털 전환 기술을 집양한 스마트 공장으로 양산은 하반기에 진행한다.
LG이노텍은 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 것으로 본다.

LG이노텍은 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 고객사에 제품을 공급하고 있다.
첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산 라인을 활용했다.
지난해 2월 시장 진출을 공식화한 뒤 수개월 만에 이룬 성과다.
LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 통신용 반도체 기판 시장에서 기술력을 축적한 덕분이라고 설명했다.

LG이노텍은 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 진행 중이다.
지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원을 투자한 것을 시작으로 단계적인 투자를 지속한다는 방침이다.
정철동 LG이노텍 사장은 “FC-BGA 기판은 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판 소재 시장을 선도한 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야다”며 “차별화한 고객 가치를 창출해 FC-BGA를 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 말했다.

FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.
중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰이며 반도체 성능 향상으로 수요가 늘고 있고 있다.
후지 키메라 종합 연구소 자료를 보면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 지난해 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(약 20조2540억원)으로 연평균 9% 성장할 전망이다.