SK하이닉스가 이례적으로 7월에 반도체 인재 영입에 나선다.
고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 주도권 유지와 기술 경쟁력 우위를 확보하기 위한 결단으로 풀이된다.

4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다.
전체 채용 규모는 세 자릿수다.

통상 기업들이 상반기 공채를 4월, 하반기 공채를 9월에 하는 점을 감안하면 7월에 신입과 경력을 동시 채용하는 점이 이례적이다.
SK하이닉스는 상·하반기에 신입 공채를 진행해오다 2021년부터 상시 채용으로 바꿨다.

SK하이닉스는 이번에 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용한다.
특히 메모리 반도체 기술에서 점차 중요성이 커지는 로직 요소 기술 역량 강화를 위해 핀펫(FinFET) 분야 경력사원 채용도 함께한다.

신입 사원은 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT(SK Competency Test)와 면접을 거쳐 9월 말에, 경력 사원은 11월 중에 각각 입사해 근무를 시작하게 될 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2∼4년차를 대상으로 '주니어탤런트' 전형을 진행할 예정이다.
내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 예정돼 있다.

SK하이닉스는 AI 메모리 수요 증가에 대비해 오는 2028년까지 103조원을 투자하겠다는 계획을 세운 만큼 우수 인재 채용 규모도 지속해서 확대할 것으로 보인다.
앞서 지난 4월에도 HBM 회로 설계, 제품 개발 등 14개 직무에 종사할 경력 사원을 채용했다.
지난해 말에는 D램 설계, HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력 사원 채용 공고를 낸 바 있다.

인공지능(AI) 메모리 반도체 시장이 폭발적으로 성장하는 가운데 삼성전자도 초격차 경쟁력 회복을 위한 인재 확보에 적극적으로 나서고 있다.

최근 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다고 공고했다.
모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 800여개다.

지난 5월 DS부문장을 맡은 전영현 부회장 체제하에 처음 진행되는 첫 채용이다.
DS 부문은 앞서 지난 2월에도 대규모 경력 채용을 한 바 있다.