![1494311402_69734_contents0.jpg](//cdn2.ppomppu.co.kr/zboard/data3/2017/0509/1494311402_69734_contents0.jpg)
KCC°¡ ÀÚµ¿Â÷¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç ½ÃÀå °ø·«¿¡ ÈûÀ» ±â¿ïÀÌ°í ÀÖ´Ù. 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¸¦ ¸Â¾Æ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÌ ÀÚµ¿Â÷, »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT), ºòµ¥ÀÌÅÍ, ÀΰøÁö´É(AI) ¼ö¿ä¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î ³ôÀº ¼ºÀå¼¼¸¦ ±â·ÏÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸À̴µ¥´Ù ÀÚµ¿Â÷¿¡´Â ÇÑ ´ë´ç Æò±Õ 200~400°³ Á¤µµÀÇ ¹ÝµµÃ¼°¡ ÇÊ¿äÇϱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.
9ÀÏ ¾÷°è¿¡ µû¸£¸é KCC´Â °í½Å·Ú¼º°ú ¾ÈÁ¤¼ºÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â ÀÚµ¿Â÷ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼ ±¹³» ±â¾÷À¸·Î´Â À¯ÀÏÇÏ°Ô ¹ÝµµÃ¼ ¿ÍÀÌÆÛ¿Í Ä¨À» Á¦¿ÜÇÑ ¼ÒÀç ºÎºÐ¿¡ ¶óÀξ÷À» ±¸¼ºÇØ ÀÚµ¿Â÷¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç ½ÃÀåÀ» °ø·«ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
±Û·Î¹ú ITÀÚ¹®±â°ü °¡Æ®³Ê¿¡ µû¸£¸é ¿ÃÇØ ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâÀÌ 2016³â ´ëºñ 12.3% Áõ°¡ÇÑ 3860¾ï ´Þ·¯¿¡ À̸¦ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù. ƯÈ÷ ÀÚµ¿Â÷¿¡´Â ¾ÈÀü, ÆíÀǸ¦ À§ÇÑ Àü±â ÀåÄ¡µéÀÌ ´Ù¾çÇÏ°Ô »ç¿ëµÇ¾î ÇÑ ´ë´ç Æò±Õ 200~400°³ °¡·®ÀÇ ¹ÝµµÃ¼°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼´Â ÀÚµ¿Â÷ ¼¾¼, ¿£Áø, Á¦¾îÀåÄ¡ ¹× ±¸µ¿ÀåÄ¡ °°Àº ÇÙ½É ºÎÇ°¿¡ ÁÖ·Î »ç¿ëµÇ°í Àֱ⠶§¹®¿¡ º¸Åë ÄÄÇ»Åͳª ½º¸¶Æ®Æù µî¿¡ Àû¿ëµÇ´Â °¡Á¤¿ë ¹ÝµµÃ¼ º¸´Ù ÈξÀ ³ôÀº ¼öÁØÀÇ ½Å·Ú¼º°ú ³»±¸¼ºÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù.
KCC´Â ÀÚµ¿Â÷ Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ¼¼¶ó¹Í ±âÆÇÀÎ DCB(Direct Copper Bonding) ¸¦ °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ´Ù. DCB´Â ±Ý¼ÓÀ̳ª Çöó½ºÆ½ ±âÆÇÀÌ Àû¿ëµÇ±â ¾î·Á¿î °íÀü¾Ð, °íÀü·ù¿¡¼µµ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ°¡ ¿À·£ ½Ã°£ È¿À²ÀûÀ¸·Î ÀÛµ¿ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï µµ¿ÍÁÖ´Â ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â Á¦Ç°À¸·Î, 2008³âµµ¿¡ ½ÃÀå¿¡ ÁøÀÔÇØ Áö¼ÓÀûÀÎ ¼ºÀå¼¼¸¦ ±â·ÏÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ DCB ÀÌ¿Ü¿¡ EMC(Epoxy Molding Compound), DAF(Die Attach Film), LEB(Liquid Epoxy Bond) µî ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç Á¦Ç°À» °ø±ÞÇϸç 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í½Ã´ë ÇÙ½É ±â¹Ý ±â¼úÀΠ÷´Ü¼ÒÀç ºÐ¾ß¿¡¼ ¿µ¿ªÀ» È®ÀåÇÏ°í ÀÖ´Ù.
EMC(Epoxy Molding Compound)´Â ¹ÝµµÃ¼¸¦ ±¸¼ºÇÏ´Â ÁÖ¿ä Àç·áÀÎ ½Ç¸®ÄÜ Ä¨, ¿ÍÀ̾î, ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀ» ¿ÜºÎÀÇ ¿, ¼öºÐ, Ãæ°Ý µîÀ¸·ÎºÎÅÍ º¸È£ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ º¸È£ ¼ÒÀçÀÌ´Ù. ÈÞ´ëÆù, ÄÄÇ»ÅÍ, TV µî ÀÏ¹Ý °¡ÀüÁ¦Ç°°ú »ê¾÷¿ë Àåºñ, ÀÚµ¿Â÷¿¡ À̸£±â ±îÁö ¹ÝµµÃ¼°¡ ¾²ÀÌ´Â ´ëºÎºÐÀÇ Á¦Ç°¿¡ »ç¿ëµÈ´Ù.
DAF(Die Attach Film) ´Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Ä¨À» ±âÆÇ¿¡¼ Á¢ÂøÇÏ´Â Çʸ§ ÇüÅÂÀÇ Á¢ÂøÁ¦´Ù. ƯÈ÷ USB, SD Card °°Àº ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ·ù¿¡ ÁÖ·Î »ç¿ëµÇ¸ç, °øÁ¤ ´Ü¼øÈ ¹× ¹ÝµµÃ¼ ĨÀÇ ´ÙÃþ Çü¼º¿¡ À¯¸®ÇÏ¿© °íÁýÀû ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ±¸¼º¿¡ ÇʼöÀûÀÎ ¼ÒÀç·Î ³Î¸® È°¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.
¿¡Æø½Ã ¼öÁö ±â¹ÝÀÇ ¾×»ó ÇüÅÂÀÇ Á¢ÂøÁ¦ÀÎ LEB(Liquid Epoxy Bond)´Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Ä¨À» ±âÆÇ¿¡ ºÎÂøÇØ Àü±âÀûÀÎ ½ÅÈ£°¡ Àü´ÞµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÑ´Ù. ÄÄÇ»Åͳª ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â ³» D·¥(D-RAM) ¸Þ¸ð¸® ¹× ³½µå Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®(NAND Flash) µî¿¡ Àû¿ëµÇ¸ç, Á¢Âø·ÂÀÌ ³ô°í ³»¿¼º°ú ³»¼ö¼ºÀÌ °Çϴٴ Ư¡ÀÌ ÀÖ´Ù.
KCC °ü°èÀÚ´Â "4Â÷ »ê¾÷Çõ¸íÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ ÀÚµ¿Â÷ ½ÃÀå¿¡¼ ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç ±â¼úÀ» ÅëÇØ ½ÃÀåÀ» È®´ëÇØ ³ª¾Æ°¥ °Í¡±À̶ó¸ç "KCC°¡ °¡Áö°í ÀÖ´Â À¯±â, ¹«±â ¼ÒÀçÀÇ À¶º¹ÇÕ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±Û·Î¹ú °æÀï·Â Çâ»óÀ» À§ÇØ ´õ¿í ³ë·ÂÇÒ °Í¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù. <ÀúÀÛ±ÇÀÚ(c) Å×ũȦ¸¯(<a href=https://s.ppomppu.co.kr?idno=news2_15038&target=aHR0cDovL3d3dy50ZWNoaG9saWMuY28ua3Iv&encode=on target=_blank>http://www.techholic.co.kr/). ¹«´ÜÀüÀç-Àç¹èÆ÷±ÝÁö> * ÀÌ ±â»ç´Â Á¦ÈÞ¸¦ ÅëÇØ »Ë»Ñ¿¡ Á¦°øµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. |