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[아시아경제 박선미 기자] LG이노텍이 확장현실(XR)기기에 필수적인 제품 ‘2메탈(Metal)COF’를 선보이며 시장 공략 강화에 나선다고 15일 밝혔다.
COF(Chip on Film)란 디스플레이와 메인기판을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다.
TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다.
기존의 연성회로기판을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.
기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현했다면 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 만든 것이 가장 큰 특징이다.
얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했다.
제품의 비아 홀 사이즈는 25㎛(마이크로미터)다.
머리카락 굵기가 100㎛인 점을 고려하면 머리카락의 4분의 1 굵기로 구멍을 낸 셈이다.
비아 홀이 작을수록 제품의 윗면과 아랫면을 연결하는 통로가 많이 생기고 전기 신호가 드나드는 패턴 회로도 많이 만들 수 있다.
이는 전자기기간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 가능하게 해준다.
화소가 좋아지면 고도의 몰입감을 줄 수 있는 XR기기를 만들 수 있다.
얇고 유연한 필름타입으로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수도 있다.
부품의 장착 공간을 줄일 수 있어 세트 업체는 더 많은 부품을 넣을 공간을 확보하게 된다.
두께도 최소화했다.
필름 두께는 70㎛에 불과한데 이는 반도체용 기판 중에서 가장 얇다.
최근에는 메타버스 시대가 본격화하면서 휘거나 접히는 디스플레이 채용 수요가 늘었고 이에 장착되는 부품에도 유연성이 요구되고 있다.
자유자재로 구부릴 수 있는 2메탈COF가 현재 디스플레이 업계 트렌드에 부합하는 제품으로 손꼽히게 되는 중요한 이유기도 하다.
LG이노텍은 XR기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥한 프로모션도 활발히 하고 있다.
손길동 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.
박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
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