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경계현 삼성전자 DS부문장(사장)이 29일 "고대역폭메모리(HBM) 리더십이 우리에게로 오고 있다"며 인공지능(AI)용 메모리 반도체인 HBM 사업에 자신감을 보였다.
경 사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS) 계정에서 "AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력이고 (이것이) HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유"라며 "전담팀을 꾸미고, 팀이 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다"고 말했다.
또 "HBM4에서 메모리 대역폭이 2배가 되지만 여전히 메모리와 컴퓨터 사이의 트래픽이 보틀넥(병목)"이라며 "많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 한다"고 말했다.
이어 "고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 예고했다.
해당 글에서 경 사장은 최근 개발을 예고한 AI 추론용 반도체 '마하'를 언급하기도 했다.
그는 "마하-1에 대한 고객 관심 또한 증가하고 있다"며 "일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어 한다"고 말했다.
이어 "생각보다 빠르게 마하-2 개발이 필요한 이유가 생긴 것"이라며 "준비를 해야겠다"고 덧붙였다.
경 사장은 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서의 AI 지능을 키울 수 있다"고 말하며 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 개발을 통해 AI 성능 발전을 지원하겠단 구상도 밝혔다.
그는 "고객이 게이트올어라운드(GAA) 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"며 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2㎚ 제품 개발을 할 수 있도록 할 것"이라고 예고했다.
경 사장은 최근 나흘 동안 미국 다섯 개 도시를 돌며 고객을 만난 뒤 관련 소회를 담아 이날 게시글을 올렸다.
그는 이번 출장 일정 중에 테슬라를 만나 사이버트럭을 시승해봤다며 "생각보다 안락했고 가속력이 대단했다"고 말했다.
이어 "10개 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였다"며 "짧은 회전 반경과 큰 와이퍼가 인상적이었다"고 설명했다.
김평화 기자 peace@asiae.co.kr
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