미국 정부가 삼성전자에 반도체 보조금 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다.
미국 인텔과 대만 TSMC에 이어 세 번째 규모다.
삼성전자를 필두로 SK하이닉스·인텔·TSMC 등이 미국에 첨단 반도체 생산을 위한 거점을 잇달아 설립함에 따라 미국은 첨단 반도체 설계·생산을 위한 전 과정을 미국 본토 내에서 처리할 수 있게 될 전망이다.
미국 정부는 15일(현지시간) 미국 텍사스주 테일러에 첨단 반도체 생산시설을 건립하는 삼성전자에 반도체 보조금 64억 달러를 지원한다고 발표했다.
지나 러몬도 미국 상무부 장관은 전날 브리핑에서 "삼성전자가 텍사스 첨단 반도체 공장 설립을 위해 대규모 투자를 한 만큼 반도체법에 따라 64억 달러의 보조금을 제공할 예정"이라고 밝혔다.
삼성전자는 이러한 미국 정부 보조금 계획에 맞춰 미국 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 23조5000억원)를 투자한다는 당초 계획을 3배 가까이 확대해 2030년까지 총 450억 달러(약 62조3000억원)를 투자하기로 했다.
이에 따라 삼성전자는 지난 2022년부터 테일러에 건설 중인 반도체 제조(파운드리) 공장에 추가로 첨단 반도체 공장을 건설하고, 성질이 다른 여러 개의 반도체를 하나로 합치는 반도체 패키징 시설과 연구개발 시설을 신축해 미국을 포함한 전 세계 시장 공략에 나설 계획이다.
삼성전자의 테일러 첫 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터)과 2㎚의 초미세공정 반도체를 생산한다.
두 번째 공장은 2027년 완공되며 첫 공장에 준하는 초미세공정을 도입할 계획이다.
연구개발 시설도 2027년 개원한다.
라엘 브레이너드 백악관 국가경제보좌관은 "최첨단 반도체 제조 시설이 미국으로 복귀하는 것은 반도체 산업의 새로운 장이 될 것"이라고 말했다.
러몬도 장관은 "바이든 대통령의 '미국 투자' 계획에 따라 또 한 번 역사적인 투자를 유치했다"며 "이로써 미국이 반도체 설계뿐 아니라 제조, 첨단 패키징, 연구개발 분야에서도 다시 한 번 세계를 선도할 수 있게 될 것"이라고 강조했다.
이번 삼성전자 반도체 보조금 지급은 미국 기업인 인텔(85억달러·11조8000억원)과 대만 기업인 TSMC(66억달러·9조1000억원)에 이어 3번째로 큰 규모다.
전문가들은 "반도체 기업에 대한 미국 정부의 대규모 보조금은 시스템·D램 반도체 설계에 국한된 미국 반도체 공급망에 생산·패키징·연구개발을 더하기 위함"이라고 분석했다.
미국 반도체 기업이 설계하고 한국·대만·일본 등 아시아 기업이 설계도를 바탕으로 반도체를 양산하는 기존 반도체 공급망을 탈피해, 기업들이 미국 본토 내에서 반도체 설계·생산·패키징 등을 모두 진행하도록 하려는 것이다.
한국·대만 반도체 기업의 대규모 투자를 유치함으로써 미국 현지에 고급 일자리를 창출하고 오는 11월 치러지는 미국 대선에서 공화당 트럼프 후보보다 유리한 고지에 서겠다는 게 미국 바이든 행정부의 계획으로 풀이된다.
일례로 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스도 지난 3일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 HBM(고대역폭 메모리) 등 첨단 AI 메모리 후공정(패키징)을 위한 생산 공장을 건립하기로 했다.
SK하이닉스 역시 미국 정부에 투자와 관련한 보조금을 신청하고 결과를 기다리고 있다.