´ë¸¸ÀÇ 'È£±¹½Å»ê(ûÞÏÐãêߣ¡¤³ª¶ó¸¦ ÁöÅ°´Â ½Å·É½º·¯¿î »ê)' TSMC´Â Çѱ¹ »ï¼ºÀüÀÚ, ¹Ì±¹ ÀÎÅÚÀ» »ó´ë·Î ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê) ¼¼°è 1À§ ÀÚ¸®¸¦ Áöų ¼ö ÀÖÀ»±î. 7§¬(³ª³ë¹ÌÅÍ¡¤1§¬=10¾ï ºÐÀÇ 1m) ¹Ì¸¸ ÷´Ü°øÁ¤¿¡¼ TSMC´Â »ï¼ºÀüÀÚ, ÀÎÅÚº¸´Ù ÇÑ¹ß ¾Õ¼± °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ÀÎÅÚÀº ±ØÀڿܼ±(EUV) ³ë±¤Àåºñ µµÀÔÀ» Á¦¶§ ÇÏÁö ¸øÇß°í »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¼öÀ²(¾çÇ° ºñÀ²)À» ³ôÀÌ´Â µ¥ ¾î·Á¿òÀ» °Þ°í Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.
±¹Á¦¹ÝµµÃ¼ÀåºñÀç·áÇùȸ(SEMI)¿¡ µû¸£¸é '÷´Ü °øÁ¤'°ú '¼º¼÷ °øÁ¤'Àº ÀϹÝÀûÀ¸·Î 7§¬¸¦ ±âÁØÀ¸·Î ±¸ºÐÇÑ´Ù. 5§¬, 3§¬´Â ÷´Ü °øÁ¤À¸·Î, 7§¬ ÀÌ»ó(ƯÈ÷ 16§¬ ¹× 28§¬ µî)Àº ¼º¼÷ °øÁ¤À¸·Î ºÐ·ùµÈ´Ù. 'ÆÄ¿îµå¸® 3»ç' ½ÂºÎó´Â ÷´Ü °øÁ¤ÀÌ´Ù. TSMC´Â 2019³â 7§¬ °øÁ¤¿¡ óÀ½À¸·Î EUV ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ±â¼úÀ» µµÀÔÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ´Â µµÈÁö À§¿¡ ±×¸²À» ±×¸®µí EUV Àåºñ¸¦ ÅëÇØ ¿þÀÌÆÛ(¿øÆÇ) À§¿¡ ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇÏ´Â ½Ä°¢ ±â¼úÀ» ¶æÇÑ´Ù. ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ±â¼úÀº TSMC°¡ 6§¬, 5§¬, 3§¬ µî ÷´Ü °øÁ¤ ±â¹ÝÀ» ¸¶·ÃÇÏ´Â µ¥ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» Çß´Ù.
2022³â TSMC°¡ ´ë·® »ý»ê ü°è¸¦ °®Ãá '3§¬ ÇÉÆê(3§¬ FinFET¡¤N3)' °øÁ¤Àº ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ·ÎÁ÷ °øÁ¤ ±â¼úÀÌ´Ù. N3´Â ÃÖ°í ¼º´É, Àü·Â ¼Òºñ, ¸éÀû(PPA)À» ÀÚ¶ûÇÑ´Ù. TSMC 3§¬ Á¦Ç°±º¿¡´Â °í¼º´É ÄÄÇ»Æà ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¸ÂÃã °øÁ¤ N3X, ÷´Ü ÀÚµ¿Â÷¿ë N3AE ¼Ö·ç¼Ç µîµµ Æ÷ÇԵŠÀÖ´Ù.
3§¬ ÀÌÇÏ Ã·´Ü °øÁ¤¿¡¼ ¶óÀ̹ú ¾÷üµé Çຸ´Â ¾î¶³±î. »ï¼ºÀüÀÚÀÇ °æ¿ì Áö³ 2¿ù15ÀÏ ÀϺ» AI ½ºÅ¸Æ®¾÷ PFN(Preferred Networks)À¸·ÎºÎÅÍ 2§¬ °øÁ¤ ±â¹Ý ¹ÝµµÃ¼, ÀΰøÁö´É(AI)°¡¼Ó±â ÁÖ¹®À» È®º¸Çß´Ù°í ÇÑ´Ù. ¾÷°è °ü°èÀÚ´Â "PFN °°Àº ÆÕ¸®½º(¼³°è) ±â¾÷ Â÷¿ø¿¡¼ ¾ÆÁ÷ ¾ç»êµÇÁö ¾ÊÀº »ï¼ºÀüÀÚ¿Í TSMCÀÇ 2§¬ °øÁ¤À» Æò°¡Çϱ⿡´Â ³Ê¹« ¸¹Àº º¯¼ö°¡ ÀÖ´Ù"¸ç "ÇÙ½ÉÀº hBN(À°°¢ÇüÁúȺؼÒ)ÀÇ ¿øÈ°ÇÑ °ø±Þ°ú TSMC ÀÇÁ¸µµ¸¦ ³·Ãß´Â µî °ø±Þ Ãø¸é¿¡ ÀÖÀ» °¡´É¼ºÀÌ Å©´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
»ï¼ºÀº ÷´Ü ÆÐŰ¡ ½ÃÀå¿¡ ÁÖ·ÂÇÏ°í ÀÖ´Ù. 2025³â ÀÌÀü¿¡ 2§¬ °øÁ¤À¸·Î ¸ð¹ÙÀÏ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °ü·Ã ĨÀ» »ý»êÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ´Â TSMCÀÇ 2§¬ ¾ç»ê °èȹ°ú ºñ½ÁÇÑ ½Ã±â´Ù. 2027³â¿¡´Â 1.4§¬ °øÁ¤¿¡¼ TSMC¸¦ Ãß¿ùÇÏ°Ú´Ù°í ¼±¾ðÇß´Ù. °æ°èÇö »ï¼ºÀüÀÚ DS(¹ÝµµÃ¼)ºÎ¹®Àå °â ´ëÇ¥ÀÌ»ç »çÀåÀº Áö³ÇØ 5¿ù "³ÃÁ¤ÇÏ°Ô ¾ê±âÇÏ¸é »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ±â¼ú·ÂÀÌ TSMC¿¡ 1~2³â µÚóÁ® ÀÖÁö¸¸, TSMC°¡ 2§¬ °øÁ¤¿¡ µé¾î¿À´Â ½ÃÁ¡ºÎÅÍ´Â »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¾Õ¼³ ¼ö ÀÖ´Ù"¸ç "5³â ¾È¿¡ TSMC¸¦ Ãß¿ùÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °Í"À̶ó°í ¸»Çß´Ù. ±×·¯³ª ÁÖ¿ä ¿Ü½ÅÀº "»ý»ê ¼öÀ²À» ³ôÀÌÁö ¸øÇÑ´Ù¸é »ï¼ºÀÌ ¼±µÎ¸¦ Â÷ÁöÇÏ´Â µ¥ Å« °É¸²µ¹ÀÌ µÉ °Í"À̶ó°í º¸µµÇß´Ù.
ÀÎÅÚÀº TSMC '¼º°ø ºñ°á' Áß Çϳª¸¦ Á¦¶§ ÆľÇÇÏÁö ¸øÇß´Ù. Æê °Ö½Ì¾î ÀÎÅÚ CEO´Â ÃÖ±Ù ÅõÀÚÀÚ È¸ÀÇ¿¡¼ 1³â¿© Àü ÀÎÅÚÀÌ ³×´ú¶õµå Àåºñ ¾÷ü ASML EUV ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ Àåºñ »ç¿ë¿¡ ¹Ý´ëÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ °°Àº °áÁ¤ ¶§¹®¿¡ ÀÎÅÚ°ú TSMC °£ °ÝÂ÷´Â Á¡Á¡ ¹ú¾îÁö°í ÀÖ´Ù.
´ë¸¸ ÄÁ¼³Æà ¾÷ü ¸®µðÆÄÀÎ À̳뺣À̼Ç(Redefine innovation)¿¡ µû¸£¸é ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÁ¶»ç±â°ü Å×Å©ÀλçÀÌÃ÷(TechInsights)´Â TSMC, ÀÎÅÚ, »ï¼ºÀÇ ÃֽŠ°øÁ¤ ÁøÇà »óȲÀ» ºñ±³ÇÑ ÀڷḦ Á¦½ÃÇß´Ù. ÀÚ·á´Â TSMC¿Í ÀÎÅÚÀ» ºñ±³ ºÐ¼®Çß´Ù. ¿þÀÌÀúÀÚ TSMC ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)°¡ "ÀÚ»ç 3§¬ °øÁ¤ÀÌ ÀÎÅÚ 18A(1.8§¬) °øÁ¤º¸´Ù ´õ ¿ì¼öÇÏ´Ù"°í ¾ð±ÞÇߴµ¥, Å×Å©ÀλçÀÌÃ÷ ºÐ¼® ºñ±³Ç¥¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ºÐ¼® ÀڷḦ º¸¸é Æ®·£Áö½ºÅÍ ¹Ðµµ Ãø¸é¿¡¼ TSMC N3 °øÁ¤Àº 283MTx/§±, N3E °øÁ¤Àº 273MTx/§±·Î, ÀÎÅÚ 18A °øÁ¤ 195MTx/§±º¸´Ù ÈξÀ ³ô´Ù. ÀÎÅÚÀÌ 18A °øÁ¤¿¡¼ ¹é»çÀ̵å Àü¿ø((Backside power) ±â¼úÀ» äÅÃÇßÁö¸¸, TSMC 3§¬ °øÁ¤ ¼º´ÉÀ» Å©°Ô ¶Ù¾î³ÑÀ» °¡´É¼ºÀº ÀÛ¾Æ º¸ÀδÙ. ÀÎÅÚÀº Àü·Â ¼Òºñ¿¡ ´ëÇÑ ¼öÄ¡¸¦ °ø°³ÇÏÁö ¾Ê¾Ò´Ù.
¡ØÀÌ ±â»ç´Â º»Áö¿Í ´ë¸¸ ÀÌÄÚ³ë¹Íµ¥Àϸ®´º½ºÀÇ Àü·«Àû Á¦ÈÞ¿¡ ±Ù°ÅÇØ ÀüÀçµÈ ±â»çÀÔ´Ï´Ù.
´ë¸¸ ÀÌÄÚ³ë¹Íµ¥Àϸ®´º½º=ÀÎÈÄÀÌÁß¡¤ÁßÈÄÀ̸µ ±âÀÚ/¹ø¿ª=¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦
¹®Ã¤¼® ±âÀÚ chaeso@asiae.co.kr <¨ÏÅõÀÚ°¡¸¦ À§ÇÑ °æÁ¦ÄÜÅÙÃ÷ Ç÷§Æû, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö> |