우리나라 주요 기업 최고경영진이 다음 달 미국에서 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) 최고경영자(CEO)를 만나 인공지능(AI) 협력방안을 논의할 것으로 보인다.

22일 업계에 따르면 곽노정 SK하이닉스 사장, 조주완 LG전자 사장, 유영상 SK텔레콤 사장은 다음 달 14일부터 사흘간 미국 MS 본사에서 열리는 ‘MS CEO 서밋 2024’에 참석한다.
경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 아직 참석 여부가 결정되지 않았지만, 가능성이 높은 것으로 전해진다.

이 행사는 나델라 CEO가 참석해 주요 인사들을 만나는 등 직접 챙기는 것으로 알려져 있다.
이에 따라 우리 기업 최고경영진도 나델라 CEO와 회동할 수 있는 시간이 주어질 것으로 점쳐진다.
MS는 최근 AI 서비스 ‘코파일럿’을 출시하는 등 AI 사업에 뛰어들었다.
이런 가운데 행사를 계기로 우리 기업들과의 협력이 구체화될 수 있을지, 업계는 주목하고 있다.

특히 삼성전자, SK하이닉스와 메모리 반도체 공급을 논의할지 이목이 집중된다.
MS는 대규모 데이터센터를 운영하고 있어 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 반도체가 필요하다.
MS에 HBM 납품이 성사될 경우 최근 가격이 조정될 가능성이 제기되고 있는 HBM 시장에도 영향을 미칠 수 있어 업계가 예의주시하고 있다.
HBM은 제작 및 공급하는 기업들이 늘어나면서 과열 양상을 보이고 있다.
이런 가운데 수요도 위축될 조짐도 있어 HBM이 현재 가격보다 내려갈 것이란 전망에 힘이 실린다.
아직 샘플만 공개된 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 양산을 시작하면 공급량은 더 늘어나고 엔비디아가 HBM 공급을 SK하이닉스에 미국 마이크론 등 다른 기업들로까지 확대하면서 각 기업에 할당되는 수요량은 줄어 판매 가격은 하락할 것이란 관측이다.
삼성전자는 HBM 외에도 구글에 AI 추론칩 ‘마하’와 관련해 협력할 방안도 논의할 가능성이 있다.

LG전자는 MS의 AI 플랫폼을 자사의 가전에 결합하는 방안을 논의할 것으로 기대된다.
LG전자는 매년 전세계에서 가전 1억대를 판매하는 등 글로벌 가전 시장에서 상당한 비중을 확보하고 있다는 점 등을 MS에 강조하고 시장 연계 등에 대해 의견을 나눌 것으로 보인다.
SK텔레콤은 확장해가고 있는 AI 비서 에이닷과 관련해 MS와 대규모언어모델(LLM) 관련 협업을 구상할 가능성이 있다.