세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 반도체를 만들 예정이라고 24일(현지시간) 깜짝 발표했다.
TSMC는 앞서 2025년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 공정 계획을 발표했지만 1.6㎚ 공정을 통한 생산계획은 없었다.
미 반도체 기업 인텔이 최근 1.8㎚ 공정을 언급한 적이 있다는 점에서 TSMC의 이번 발표는 다분히 인텔을 겨냥한 것이라는 해석이 나온다.

Y.J.미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 '2026년 1.6㎚' 체계를 공언하면서 "칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩 속도를 높일 수 있다"며 "인텔과 경쟁하는 분야"라고 말했다.

'2027년 1.4㎚ 생산'이라는 목표를 그대로 두고 '1.6㎚' 생산을 선언한 것은 수율을 안정적으로 유지·관리하면서 인텔, 삼성전자가 도전해도 시장 점유율을 충분히 지킬 수 있다는 자신감을 보여줬다는 평가다.
삼성전자도 2㎚와 1.4㎚ 공정 계획은 TSMC와 같지만 1.6㎚ 공정은 없었다.

케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 이날 구체적인 고객사는 밝히지 않고 "AI칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"고 설명했다.
A16칩은 1.6㎚를 가리킨다.

그는 이어 "스마트폰 제조업체보다 AI칩 제조업체가 이 기술을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다"며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 한다"고 덧붙였다.
그러면서 "A16 공정을 위해 ASML의 새로운 차세대 노광장비(하이 NA EUV)를 사용할 필요는 없을 것 같다"고 언급했다.

인텔은 지난 18일 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 이 장비를 설치했다고 밝힌 바 있다.
파운드리 업체 중 '하이 NA EUV' 장비를 도입한 것은 처음이었다.

TSMC가 1.6㎚ 생산을 선언한 것은 고객 신뢰와 시장 주도권 모두 잡겠다는 포석이 깔린 것이다.
또 3년 뒤 1.4㎚ 로드맵대로 가되 고객사 주문 변동에 맞는 탄력적 서비스를 제공할 역량을 갖췄다는 뜻이기도 하다.
시장 수요, 선단공정 수율, 라이벌 업체 영업 방식 등을 봐가면서 사업을 할 여유가 있다는 뜻이다.

이번 선언으로 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁은 한층 가열될 전망이다.
인텔은 파운드리 사업 재진출을 선언하며 2030년 삼성을 제치고 세계 2위로 올라서겠다는 포부를 밝힌 바 있다.
삼성 역시 1.4㎚ 양산계획을 공식화한 상태다.

'반도체 삼국지' 저자로 유명한 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 "1.4㎚ 개발 계획과 별개로 시장 수요나 선단공정 수율 추이를 보면서 캐파(생산 능력)를 조절하고 큰 고객사 주문 변동에 탄력적으로 대응하는 전략"이라라며 "현재 크게 둔화하고 있는 (TSMC의) 제1 고객사 애플 모바일 시장 상황과 엔비디아의 양산 물량에 대응하기 위한 징검다리 옵션을 시장에 보여준 것"이라고 말했다.