|
"10년 전까지만 하더라도 표준화된 반도체를 썼지만, 이제는 맞춤형 제품이 많아지면서 패키지도 점점 맞춤형으로 요구되고 있다.
새로운 구조와 디자인, 소재 등을 개발하는 과정에선 다양한 업체의 협업이 필수다.
"
최시돈 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장은 지난 26일 아시아경제와 만나 최근 변화하는 패키징 산업 흐름에 대해 이같이 말했다.
지난달 신임 협회장으로 취임한 그는 "앞으로 이런 현상은 더 심화할 것"이라면서 "대만이나 일본처럼 국내에도 산업 현장 내 밀접한 협업 사례가 많아져야 한다"고 강조했다.
패키징은 반도체 제작 과정에서 후공정에 속한다.
실리콘 소재 원판인 웨이퍼 위에 회로를 그려 넣는 작업이 전공정이라면, 후공정은 회로를 바탕으로 칩을 자른 뒤 인쇄회로기판(PCB) 위에 얹어 전기적으로 연결하는 포장 작업 전반을 말한다.
최근 들어선 패키징 단계에서 여러 칩을 묶어 성능을 극대화하는 시도가 늘면서 기술 중요도가 커지고 있다.
최 협회장은 "인공지능(AI) 등의 수요가 많아지면서 반도체 성능 향상 요구가 큰데, 3나노미터(㎚·10억분의 1m), 2㎚로 갈수록 (전공정에서) 회로를 미세화하는 데 한계가 있어 패키징이 대세가 됐다"며 "패키징 때 PCB 위에 올린 여러 칩렛(칩 조각)이 잘 작동하려면 경박단소한 PCB가 필요해서 이쪽에도 기술 과제가 많아진 상황"이라고 설명했다.
최근엔 실리콘 대신 유리 소재로 기판을 만들려는 업계 개발 시도가 늘고 있다.
유리 기판은 표면이 매끄러워 미세 회로 구현이 쉽고 열과 휘어짐에도 강한 특성이 있다.
삼성전기와 LG이노텍, SKC(자회사 앱솔리스) 등 여러 기업이 유리 기판 개발에 뛰어든 상태다.
유리 기판을 만드는 데 쓰일 장비와 연관 소재, 공정 등의 기술 개발도 한창이다.
최 협회장은 "40년 넘게 반도체 업계에 몸담고 있지만, 과거 대비 최근 기술 변화 속도가 더 빠르다는 것을 실감하고 있다"며 "상용화까지는 시간이 걸리더라도 유리 기판으로의 소재 변화는 피할 수 없는 물결일 것"이라고 말했다.
이어 "이 과정에서 업체들이 머리를 맞대고 해결할 과제가 많을 것으로 본다"고 덧붙였다.
KPCA는 앞으로 업계 협력 강화에 필요한 장을 마련할 계획이다.
최 협회장은 "반도체는 공급망이 굉장히 복잡하고 PCB만 보더라도 소재, 장비 등이 연결된 데다 2, 3차 협력사까지 내려가는 구조"라며 "점차 협력이 요구되는 상황에서 이들이 가려워하는 부분이 무엇인지 살펴 도움을 주는 것이 협회가 해야 할 일"이라고 강조했다.
최 협회장은 1983년부터 2010년까지 삼성전자 DS부문(반도체)에서 메모리 반도체 설계와 후공정 업무 등을 두루 거친 반도체 전문가이다.
2011년부터는 스테코, 심텍 대표이사를 역임했으며 올해 심텍 홀딩스 회장으로 취임했다.
지난달엔 제9대 KPCA 협회장에 이름을 올리며 처음으로 외부 활동을 시작했다.
수원=김평화 기자 peace@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제 무단전재 배포금지> | 
등록안내
