곽노정 SK하이닉스 대표가 회사 HBM(고대역폭 메모리) D램 매출이 누적 150억 달러에 달한다며 내년에도 HBM 리더십을 이어갈 것이라고 강조했다.
삼성전자·마이크론 등이 기술 격차를 좁혀오는 상황에서 미국 인디애나주 첨단 패키징 설비를 거점으로 빅테크와 클라우드 기업(CSP) 맞춤형 HBM을 만들어 점유율을 확대하려는 전략으로 풀이된다.
SK하이닉스가 2일 곽 대표가 참석한 가운데 경기도 이천시 본사에서 기자간담회를 개최하고 미래 D램·낸드 플래시 전략을 공개했다.
시장의 가장 큰 관심사는 생성 인공지능(AI)으로 인해 시장 수요가 폭발하고 있는 HBM D램이다.
곽 대표는 "올해 SK하이닉스 HBM 생산분은 모두 팔렸고 내년 생산분도 대부분 솔드아웃(매진)됐다"며 "HBM 리더십을 확고히 하기 위해 5월 중 고객사에 12단 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) D램 샘플을 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 말했다.
SK하이닉스가 샘플을 제공하는 업체는 내년 1분기 12단 HBM3E를 탑재한 AI칩 출시를 준비 중인 미국 엔비디아로 풀이된다.
SK하이닉스가 그동안 판매한 HBM D램 매출이 삼성전자보다 1.5배가량 많은 점도 처음 공개됐다.
곽 대표는 관련한 기자들 질문에 "올 하반기 시장 변화가 있어서 정확한 수치는 따로 집계해야 하지만 (2016년에서 2024년까지) HBM 누적 매출액은 100억 달러대 중반으로 추산된다"고 말했다.
삼성전자는 이날 뉴스룸 기고문을 통해 "2016년부터 2024년까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 전망"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 클라우드 업체들의 AI 서버 관련 대규모 투자와 AI 모델 규모 증가로 인해 HBM, 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리와 대용량 QLC(4비트셀) 낸드 플래시 수요가 급증할 것으로 예측했다.
2023년 전체 메모리 시장에서 AI 메모리 매출 비중은 약 5%에 불과했으나 2028년에는 61%에 달할 전망이다.
곽 대표는 "SK하이닉스의 HBM 생산능력(캐파)은 과거와 다르게 고객사와 협의를 완료한 상황에서 고객 수요에 맞춰 공급량을 증가시키는 것"이라며 "중장기 관점에서 AI 시장 대형 고객사와 잠재 고객사로 공급을 확대하는 분량도 포함돼 있다"고 설명했다.
그러면서 "AI 시장이 연 평균 60% 성장하면서 관련 D램·낸드 플래시 수요도 같이 증가할 것"이라며 "커스터마이징(맞춤 제작)에 관한 고객사 요구가 커지면서 AI 메모리 사업은 점점 수주형 사업으로 성격이 변하고 과잉공급 리스크는 줄어들 전망"이라고 말하며 HBM 공급과잉에 관한 일각의 우려를 일축했다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장도 "HBM은 다이 사이즈가 크고 생산공정도 길기 때문에 (SK하이닉스의) 일반 D램 생산능력이 줄어들 가능성도 있다"며 "이를 토대로 일반 D램 재고가 급격히 건전화하면서 메모리 공급업자에 우호적인 시장 상황이 계속되고 있다"고 밝혔다.
SK하이닉스는 현재 미국 대형 팹리스를 중심으로 HBM을 공급하지만 장기적으로는 중국 팹리스의 기술력도 미국 기업을 따라잡을 것으로 예측되는 만큼 중국 기업과 HBM 관련 협업도 고려하고 있다.