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SEMI "1분기 웨이퍼 출하량 5.4% 감소"

1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전분기보다 5.4%, 전년 동기보다는 13.2% 줄어든 것으로 나타났다.

10일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 28억3400만제곱인치를 기록했다며 이같이 밝혔다.

SEMI 실리콘제조그룹(SMG) 회장이자 글로벌웨이퍼스 부사장 겸 최고 감사인인 리 청웨이는 "1분기 전자회로(IC) 팹 가동률의 지속적인 하락과 재고 조정으로 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량이 감소했다"고 설명했다.

다만 "늘어나는 인공지능(AI) 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드(공정)의 로직 제품과 메모리 (반도체) 수요 상승을 가속하면서 지난해 4분기에 일부 팹 가동률이 하락세를 벗어났다"고 덧붙였다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 칩을 만들 때 쓰이는 디스크 모양의 원판으로, 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산된다.

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