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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 4일 대만 타이베이에 있는 그랜드 하이라이 타이베이에서 열린 미디어 Q&A에서 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)의 퀄테스트(품질검증)가 실패한 바 없고 인증 절차를 진행 중이라고 밝혔다.
황 CEO는 미디어 Q&A가 시작하자마자 삼성전자의 HBM 공급 가능성 등에 대한 질문을 받았다.
그는 "SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 3사로부터 HBM을 공급 받고 있는데, 모두 훌륭한 메모리 공급 파트너"라고 강조했다.
이어 "현재 엔비디아가 보유한 인공지능(AI) 칩 라인업은 상당한 속도가 필요하고 HBM은 우리에게 매우 중요한 장비"라며 "엔비디아는 공급사 3곳이 자격을 갖추고 우리 제조 시스템에 최대한 빠르게 적응할 수 있도록 노력하고 있다"고 말했다.
미디어 Q&A 막바지에 다시 한번 삼성전자의 퀄테스트와 관련해서 질문이 나오자 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 밝혔다.
앞서 미국 주요 외신들은 지난달 24일 삼성전자의 12단 36GB HBM3E 제품이 발열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.
이에 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.
이번 황 CEO의 설명은 삼성전자의 입장문을 뒷받침하면서 퀄테스트 관련 루머는 일단락될 것으로 보인다.
앞으로 진행될 퀄테스트 절차에서 삼성전자의 HBM3E가 통과해 공급이 최종 결정될지에도 관심이 쏠리게 됐다.
타이베이=김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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