미국이 중국을 상대로 인공지능(AI) 규제 폭을 넓히면서 게이트올어라운드(GAA)와 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체 기술까지 규제를 확대하는 방안을 고려하는 것으로 전해졌다.
아직 규제의 방향이나 성격이 명확하지 않아 여러 가능성이 제기되고 있지만 해당 기술 모두 국내 반도체 업계가 경쟁력을 갖춘 분야라는 점에서 직간접적인 영향에 관심이 쏠리고 있다.

블룸버그통신은 11일(현지시간) 복수 소식통을 인용해 미 정부가 차세대 트랜지스터 기술로 꼽히는 GAA 기술의 중국 접근을 막기 위한 논의를 진행하고 있다고 보도했다.
미 상무부 산업안보국(BIS)이 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 기술자문위원회에 보냈고, 해당 절차가 규제 도입에 있어서 마지막 절차에 속하지만 아직 확정되진 않은 상태라는 설명도 했다.

GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 대비 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높은 기술로, 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체 생산에 쓰인다.
삼성전자가 2022년 3㎚ 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에 업계 최초로 GAA를 도입했으며, 대만 TSMC와 인텔 등 다른 파운드리 업체도 2㎚ 이하 공정에 GAA 도입을 예고한 상태다.
앞으로 엔비디아와 인텔, AMD 등 주요 반도체 기업의 첨단 제품이 GAA 기반으로 생산된다는 의미다.

반도체 업계는 이번 GAA 규제 논의가 어떤 방향으로 흘러갈지 촉각을 곤두세우고 있다.
아직 현지에서도 GAA 규제 방향성과 관련해 중국의 GAA 기술 개발을 제한할지, 미국 등 여러 해외 반도체 기업의 GAA 기반 칩 제품의 중국 수출을 제한할지 불투명하다는 지적이 나오고 있는 상황이다.

이번 규제가 국내에 미칠 영향에 대해 다양한 전망이 나온다.
GAA 기술 개발에 초점이 맞춰질 경우 관련 장비 수출이 제한될 수 있다.
GAA 공정에서 중국 파운드리 수주가 막힐 수도 있다는 가능성 등도 거론된다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 "만약 삼성전자나 TSMC 등 파운드리 기업에 GAA 공정을 원하는 중국 제품 수주를 받지 말라는 규제가 있을 수 있지만, GAA를 활용해 첨단 제품을 만들 수 있는 기업은 화웨이 정도"라며 "이미 수출 규제 리스트에 올라가 있어 거래가 중단된 상황"이라고 말했다.
이어 "이번에 GAA 규제를 마련한다고 해서 실효성 자체는 거의 없을 것"이라고 평가했다.

AI 가속기에 포함되는 HBM 규제 가능성도 흘러나온다.
블룸버그통신은 HBM 수출 제한 논의가 초기 단계에 있다고 짚었다.
HBM은 여러 개 D램을 수직으로 쌓은 뒤 연결해 데이터 처리 속도를 높인 고성능 D램으로 AI용 메모리라 불린다.
외신에 따르면 HBM의 경우 아직 GAA처럼 구체적인 규제 절차가 진행된 것은 아니다.
다만 이 제품 역시 SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 메모리 업체가 시장 점유율 대다수를 차지한 품목이다 보니 발생할 수 있는 피해와 관련해 우려가 나오고 있다.
HBM 제품의 중국 수출이 제한될 경우 부분적인 피해가 있을 가능성도 있어서다.
다만 이 역시 규제 실효성과 관련해선 의문이 제기되고 있다.

김 전문연구원은 "삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론까지 HBM을 만드는 곳에 세 곳밖에 없고 중국에 (제품을) 판매하지 말라고 요구한다면 안 팔 수도 있다"며 "다만 중국이 아프리카를 포함한 우호국 등에서 제품을 우회해 수입하는 것까지 막는 것은 힘들 것"이라고 내다봤다.

중국이 HBM 자립 시도를 보이는 가운데 이를 차단하려는 것 아니냐는 주장도 있다.
앞서 외신들은 중국 메모리 기업인 창신메모리(CXMT) 등 현지 연관 업체들이 HBM 개발에 힘쓰고 있다고 보도한 바 있다.

연원호 대외경제정책연구원 경제안보팀장은 "중국이 HBM을 개발하지 못하게 하려는 것이라면 제조 공정에 쓰이는 장비 등을 못 쓰도록 막는 식일 수 있다"고 설명했다.