삼성전자가 오는 25일 반도체 분야 글로벌전략회의에 돌입한다.
올 하반기 반도체 사업에서 분위기 쇄신을 노리는 삼성전자가 엔비디아와의 5세대 고대역폭메모리(HBM) 납품건을 완전히 매듭짓지 못한 점에서 전략 마련이 쉽지 않을 것이라는 전망이 나온다.
삼성전자는 현재 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 납품하기 위한 퀄테스트(품질검증)를 받고 있다.

21일 관련업계에 따르면 지난달 31일부터 2주간 미국에 출장을 갔던 삼성전자 주요 임원들은 현지에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 만나지 못했다.
이재용 회장은 황 CEO와의 회동을 검토했지만, 일정이 맞지 않아 만날 시간과 장소 등을 조율하지 못한 것으로 알려졌다.
이 회장보다 일주일간 미국에 더 머문 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)도 마찬가지였다.
업계 관계자는 "이 회장을 중심으로 진행된 이번 미국 출장에서 전 부문장이 혼자서 황 CEO를 만나는 일정은 사실상 불가능했을 것"이라고 말했다.

당초 이 회장 등이 미국행 비행기에 오르자 업계에선 황 CEO와의 만남 성사 여부가 초미의 관심사로 떠올랐다.
황 CEO와의 만남은 삼성전자가 인공지능(AI) 칩 시장을 선도하고 있는 엔비디아와 협력하고 있단 사실을 재확인할 수 있는 계기가 될 것으로 보여서다.
특히 전 부회장은 DS부문 메모리사업부장으로 일한 2017년 3월 황 CEO를 직접 만나 당시 2세대 HBM, HBM2 납품을 성사시킨 장본인이었다.
이 때문에 이번 4세대 HBM 납품건 역시 매듭지을 ‘키맨’으로 평가하는 목소리도 적잖았다.

오는 25일 화성사업장에서 열릴 DS부문 글로벌전략회의도 파운드리(반도체 위탁생산) 등 다른 의제보다 HBM 납품건이 대내외에서 주목받는 분위기다.
삼성전자의 HBM3E 12단 제품은 정식 절차대로 퀄테스트를 받고 있지만, 납품이 확정되기 전까진 여전히 불안 요소로 남아 있다.

삼성전자 내부에선 이를 ‘자존심 문제’로 받아들이고 있는 것으로 전해진다.
한때 세계 메모리 시장에서 부동의 1위를 달리던 삼성전자가 경쟁사들에 비해 기술 격차가 벌어진 데 대해 찾아온 위기의식이다.
특히 삼성전자 반도체 경쟁력의 축이 됐던 D램 공정에 대해 개선이 필요하다는 목소리가 큰 것으로도 알려졌다.
D램 여러 개를 쌓아 올려 미세한 구멍을 뚫어 만드는 HBM도 결국은 D램 싸움이라는 인식도 그 밑바탕에 있다.
전 부문장은 지난달 취임 후 첫 회의에서도 D램 공정을 다시 손봐야 한다는 의견을 피력한 것으로 알려졌다.