삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문이 이번 2분기 6조원 규모의 영업이익을 낸 것으로 추정되면서 반도체 업계 안팎으로 슈퍼사이클(대호황) 도래 기대감이 커지고 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 매출 74조원, 영업이익 10조 4000억원의 잠정 실적을 발표했다. 증권가는 DS부문에서만 6조원 이상의 영업이익을 예상하고 있다. 이는 지난해 14조 8800억원 적자에서 회복을 넘어선 대반전으로 분석된다. 이번 실적 회복은 메모리 반도체 가격 상승, 반도체 생산 감산, 고부가 제품 판매 호조 등이 주요 원인으로 분석된다. 특히 고대역폭 메모리(HBM), DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 차세대 제품과 범용 메모리가 주요 역할을 했다. 삼성전자는 아직 HBM3E를 엔비디아에 본격 공급하기 전임에도 좋은 성과를 냈다. 삼성전자는 HBM에서 SK하이닉스에 선두를 빼앗겼지만, 전체 D램, 낸드 시장에서는 여전히 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 전 세계 D램, 낸드 시장에서 삼성전자는 각각 43.9%, 36.7%의 점유율로 1위를 지켰다. 삼성전자의 8단·12단 HBM3E 제품은 현재 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있는 것으로 알려졌다. 만일 하반기 중 품질 테스트 통과 및 양산 개시가 이뤄지면 실적 상승의 모멘텀이 될 수 있다. 또한 삼성전자는 최근 'HBM개발팀'을 신설하고 HBM3와 HBM3E, 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에 집중하고 있다. 여기에 HBM 공급 규모를 지난해보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상 늘릴 계획이다. SK하이닉스도 2분기 컨센서스(증권사 추정치 평균)를 넘는 실적을 보일 전망이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 흑자 전환해 5조 766억원, 매출은 16조 420억원으로 추정된다. 이는 HBM 시장 지배력과 기업용 SSD 등 AI 제품 판매 확대가 반영된 결과다. 지난해 HBM 시장에서 SK하이닉스는 53%의 점유율로 1위를 차지했고, 삼성전자는 38%로 뒤를 이었다. 올해 3월에는 8단 HBM3E 양산을 시작하며 엔비디아에 납품을 시작했고, 3분기에는 12단 HBM3E 양산을 앞두고 있다. 업계에서는 올해 SK하이닉스의 D램 매출 가운데 HBM 비중이 두 자릿수로 확대될 것으로 전망하고 있다. 또한 SK하이닉스는 HBM4 양산을 내년으로 앞당기며 TSMC와의 협력을 강화할 계획이다. SK하이닉스는 AI 관련 사업에 80조원 이상을 투자하고, SK그룹의 '반도체위원회'와의 시너지를 통해 시장 지배력을 강화하고 'HBM 1위' 지위를 지킬 예정이다. 업계에서는 HBM 수요 증가율이 올해 200%에 달하고 내년에도 두 배 증가할 것으로 예상하고 있다. 이에 따라 HBM 가격도 상승할 전망이다.
한편 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 31일과 25일에 2분기 확정 실적을 발표할 예정이다.
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