삼성전자가 자사 파운드리(반도체 위탁생산) 행사를 통해 국내 시스템 반도체 생태계 강화 성과를 공유하며 향후 지원 계획을 공개했다.

회사는 국내 디자인솔루션(DSP) 업체와의 협력을 통해 일본 인공지능(AI) 기업의 2나노 공정 기반 AI 가속기 턴키 서비스를 수주했다.
앞으로 국내 팹리스(반도체 설계) 업체에 첨단 및 스페셜티 공정 기술을 지원하면서 이들의 시제품 생산 기회를 늘릴 계획이다.

삼성전자는 9일 서울 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프(SAFE) 포럼 2024를 개최했다.
파운드리 포럼 주제는 'Empowering the AI Revolution(AI 혁신을 위한 역량 강화)'이며 SAFE 포럼은 'AI: Exploring Possibilities and Future(AI: 가능성과 미래 탐구)' 주제로 열렸다.

삼성전자는 이날 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정 기술과 제조 경쟁력, 에코 시스템, 시스템반도체 설계 솔루션 등을 선보였다.
DSP와 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사는 부스를 마련해 삼성 파운드리 고객을 지원하는 솔루션을 선보였다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 행사 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스(반도체 설계) 고객과 협력하기 위해 선단 공정 외에 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다"고 말했다.
이어 "AI 전력 효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션 융합을 통해 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 덧붙였다.

스페셜티 공정 기술은 임베디드 메모리와 이미지센서 등 특정 기능을 구현하기 위한 공정에서 쓰인다.
BCD 공정은 아날로그 신호제어(Bipolar)와 디지털 신호제어(CMOS), 고전압 관리(DMOS) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현하는 과정으로, 주로 전력 반도체 생산에 활용된다.

삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업(IDM) 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.

특히 AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체 구현을 위해 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5D 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 게 회사 전략이다.

이미 성과는 가시화하고 있다.
삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력해 최첨단 공정 기반 턴키 서비스를 수주했다.
일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5D(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.

일본 AI 기업인 PFN은 관련 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 곳이다.
딥러닝 분야에서 연관 칩과 슈퍼컴퓨터, 생성형 AI 기반 모델까지 AI 가치사슬을 수직 통합하는 사업을 하고 있다.

삼성전자는 국내 팹리스 업체가 고성능컴퓨팅(HPC), AI 분야에서 영향력을 키울 수 있도록 DSP 파트너와 지원할 계획이다.
회사는 국내 고객이 최신 공정 기술을 활용할 수 있도록 관련 기술을 지원하고 있으며 시제품 생산을 위해선 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 서비스도 운영하고 있다.

MPW 서비스를 활용하는 고객은 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트하는 등 제조 비용을 줄이면서 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다.
삼성전자의 올해 MPW 서비스 총횟수는 4나노부터 130나노 공정까지 총 32회다.
이는 지난해 대비 약 10% 증가한 수치다.

삼성전자는 내년에 횟수를 35회까지 늘릴 예정이다.
특히 국내 팹리스와 DSP 수요가 많은 4나노 공정에선 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계를 뒷받침한다.

삼성전자는 이날 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의하는 자리도 마련했다.
국내 팹리스 기업인 텔레칩스와 어보브, 리벨리온 등 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성전자와의 성공적인 협력 성과와 비전, 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.

삼성전자와 국내외 파트너사는 이번 SAFE 포럼에서 2.5D 및 3D 칩렛 설계 기술과 IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중적으로 소개하기도 했다.

앞서 삼성전자는 지난달 미국 실리콘밸리서 개최한 파운드리 포럼에서 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사와 공유한 바 있다.
회사는 이 자리에서 첨단 공정 기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능·고대역폭 반도체 구현 가능성이 높다고 강조했다.

한편 삼성전자는 글로벌 주요 거점 지역에서 매년 파운드리 포럼과 SAFE 포럼을 열고 있다.
미국과 국내서 각각 행사를 개최한 데 이어 하반기엔 추가로 일본(도쿄)과 유럽(독일 뮌헨)에서 행사를 개최할 계획이다.