반도체 칩을 기능별로 따로 제작한 뒤 하나로 붙이는 기술인 '칩렛' 분야가 향후 반도체 업계를 좌우할 것이라는 분석이 나왔다.
국내에선 SK하이닉스, 해외에선 텐스토렌트가 이 분야에서 두각을 나타낼 것으로 예상된다.

신창환 고려대 전기전자공학부 교수는 11일 제주도 서귀포시 롯데호텔 제주에서 한국경제인협회가 개최한 '2024 한경협 최고경영자(CEO) 제주하계포럼' 강연에서 "칩렛과 첨단 패키징 기술에서 국내는 SK하이닉스, 해외에선 텐스토렌트가 두각을 나타낼 것"이라고 말했다.
그는 SK하이닉스 사외이사를 지낸 경력이 있다.

신 교수 강연 주제는 '첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화'였다.
과거 반도체 기업들이 모든 기능을 하나의 칩에 담으려 했다가 물리적 한계에 부딪혔다고 그는 설명했다.
업체들 사이에서 각 기능을 여러 칩에 나눠서 만든 뒤 칩끼리 연결해 붙이는 '칩렛' 기술이 주목받게 됐다고 했다.
가까운 시일 내 이 시장이 급성장할 것으로 전망된다.
신 교수는 "엔비디아가 여러 칩을 붙이느 'NV링크'라는 독자적 칩렛 기술을 갖고 있고 여러 스타트업도 관련 사업을 하는 중"이라고 했다.

신 교수는 강연 직후 '향후 칩렛 분야에서 어느 기업이 가장 앞서갈 것인지'에 대한 질문에 "국내는 SK하이닉스, 해외는 텐스토렌트"라고 답했다.
국내 칩렛 기업 중 SK하이닉스에 주목하라고 조언했다.

그는 "생성형 인공지능(AI)이 주목받으며 '고객 맞춤형' 메모리 사업자가 승자가 되는 시장이 열린 상황"이라며 "SK하이닉스는 범용 제품 위주로 공급되는 '메모리' 업체지만 고객 맞춤 패키징 기술에 대한 중요성을 일찌감치 인지해 고객에 특화된 메모리 사업 공급자가 됐다"고 설명했다.

해외 기업 중에서는 텐스토렌트를 주목해야 한다고 했다.
이 회사는 인텔·AMD·애플·테슬라 등의 칩 설계를 맡아온 전설적인 엔지니어인 짐 켈러가 설립한 스타트업이다.
신 교수는 "텐스토렌트처럼 같은 칩과 칩을 연결하는 팹리스(설계) 기업을 주목해야 할 것"이라고 했다.

신 교수는 미국 인텔이 공언한대로 하반기 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 양산을 할 수 있을지 지켜봐야 한다고 했다.
그는 "인텔이 최근 여러 번 실책을 하고 고객 약속 어겨 '양치기'가 됐다"며 "과연 연말에 2나노 제조 양산이 될지는 지켜봐야할 것 같다"고 진단했다.