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반도체 설계자산(IP) 플랫폼 기업 오픈엣지테크놀로지는 600억원 규모 제3자배정 유상증자를 결정했다고 22일 밝혔다.
 이번 유상증자는 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트가 각각 300억 원씩 출자할 예정이다.
전환우선주 (CPS) 형태로 발행한다.
오픈엣지는 두 기관이 회사 설립 초부터 투자에 참여, 2022년 기업공개(IPO) 이후 성공적으로 투자금을 회수한 바 있다고 전했다.
오픈엣지는 유증을 계기로 인공지능(AI) 반도체 시장용 고성능 주문형 반도체(ASIC) 트렌드에 선제 대응하는 데 필요한 재원을 확보해 인수합병(M&A) 기회 등을 찾을 예정이라고 설명했다.
오픈엣지 관계자는 "확보 자금 중 450억원은 제품 포트폴리오 확대를 위한 연구개발(R&D), 150억원은 M&A에 활용할 예정"이라고 말했다.
기존 신경망처리장치(NPU) 설계자산(IP) 라인업 거대언어모델(LLM), 소형언어모델(SLM) 고성능화를 추진한다.
싱글 다이용 메모리 서브시스템 솔루션을 멀티플 다이 및 멀티플 칩용 IP 솔루션으로 확장한다.
다이는 웨이퍼(원판)를 작은 사각형 조각 모양으로 자른 형태를 뜻한다.
이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 "이번 투자 유치를 통해 확보한 재원을 바탕으로 사업 확대를 위한 개발 인력 확보를 가속화할 것"이라고 말했다.
오픈엣지는 최근 7㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 용 4세대 고대역폭메모리(HBM) 반도체 'HBM3'와 5㎚용 저전력 더블 데이터 레이트 5X(LPDDR5X) 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 실리콘 검증을 완료했다.
문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr
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