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삼성전자가 개발한 4세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM3'이 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다는 보도가 나왔다.
이 메모리는 엔비디아의 중국 수출용 인공지능(AI) 칩에 탑재될 것으로 보인다.
다만 5세대 제품인 'HBM3E'은 아직 엔비디아 납품 승인을 받지 못한 것으로 전해졌다.
23일(현지시간) 로이터통신에 따르면 삼성전자는 4세대 HBM3에 대한 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다.
로이터는 "삼성전자 HBM이 엔비디아 프로세서에 사용되는 것은 처음"이라고 밝혔다.
 지금까지는 SK하이닉스가 엔비디아 HBM 공급을 독점하다시피 해왔다.
HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.
삼성전자도 엔비디아와의 거래를 뚫기 위해 지난해부터 HBM3·HBM3E 품질 테스트를 받아 왔다.
삼성전자 HBM3는 이르면 다음 달부터 'H20'이라는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 예정이다.
H20은 엔비디아가 지난해 말 시행된 미국 정부 규제에 따라 성능을 낮춰 내놓은 중국 시장 전용 AI 반도체다.
아울러 로이터는 삼성전자가 아직 5세대 HBM3E에 대한 엔비디아의 기준을 충족시키지 못했고, 해당 칩에 대한 테스트가 계속 진행 중이라고 덧붙였다.
엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 아직 답변을 하지 않은 것으로 전해졌다.
로이터는 "엔비디아가 삼성의 HBM3 칩을 승인한 것은, 생성형 AI 붐으로 인해 정교한 GPU에 대한 수요가 급증하는 가운데 이뤄진 것"이라며 "이 분야 선두주자인 SK하이닉스가 HBM3E 생산을 늘리고 HBM3 생산량을 줄일 계획이어서 HBM3 공급을 늘려야 하는 엔비디아의 필요성도 커질 것"이라고 밝혔다.
앞서 지난 5월 로이터 통신은 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 보도하면서 그 이유로 "발열과 전력 소비 문제에 어려움을 겪고 있다"고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 이를 반박했다.
한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr
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