삼성전자가 올해 하반기부터 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E의 양산과 공급을 본격화하겠단 계획을 공식화했다.
엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트(품질검증)를 받고 있는 가운데, 나온 발표여서 업계의 관심이 더욱 쏠린다.

삼성전자는 31일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "(5세대) HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정"이라고 밝혔다.

다만 엔비디아의 퀄테스트와 관련된 질문에는 "투자자들과 미디어의 관심이 상당히 큰 것을 알고 있다"면서 "고객사와의 비밀유지계약(DNA)을 준수하기 위해 해당 정보에 관해서는 언급할 수 없다"고 밝혔다.

삼성전자가 말을 아꼈지만, 업계에선 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 곧 엔비디아 퀄테스트를 곧 통과할 것이란 후문이 나온다.
이에 따라 HBM 제품에 대한 수요도 크게 늘 것으로 전망하고 있다.
블룸버그통신은 전날 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 이내에 퀄(품질) 테스트를 통과할 것"이라고 보도하기도 했다.
앞서 삼성전자의 4세대 HBM3 제품은 엔비디아의 퀄테스트를 통과해 내달 양산을 앞두고 있다.

삼성전자도 자사 차원에서 하반기에 HBM 수요와 매출이 급격히 오를 것으로 보고 있다고 밝혔다.
관계자는 "당사 HBM 내 HBM3E 의 매출 비중은 3분기 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되며 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것으로 전망된다"고 말했다.
또 "2분기에 전 분기 대비 50% 중반 증가했던 당사 HBM 매출은 매 분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3~5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상된다"라고도 덧붙였다.

그다음 세대인 (6세대) HBM4에 대해서도 "내년 하반기 출하를 목표로 개발을 정상적으로 진행 중"이라며 "성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중이며, 현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의를 이미 시작했다"고 전했다.

삼성전자는 HBM 경쟁의 고삐를 더욱 당기면서 이를 필두로 하반기에도 반도체 실적 개선 흐름을 이어가려 할 것으로 보인다.
HBM 생산 능력을 확충, HBM3E 판매 비중을 확대하고 서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반의 128GB(기가바이트), 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화할 계획을 세웠다.

낸드의 경우 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응할 예정이다.
시스템LSI는 플래그십 제품용 엑시노스 2500의 안정적 공급을 위해 사업부 역량을 집중할 계획이다.
업계 최초 3나노 SoC가 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 호조를 보이고 있고 하반기 주요 거래처의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다.
파운드리는 모바일 제품군의 수요 회복세로 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요가 증가할 것으로 예상된다.