미국 정부가 대(對)중국 반도체 추가 통제 조치의 일환으로 HBM(고대역폭 메모리) D램을 중국에 판매하지 못하도록 할 것이라는 외신 보도가 나옴에 따라 삼성전자·SK하이닉스가 촉각을 곤두세우고 있다. 지금은 미국 대형 팹리스(반도체 설계기업)가 HBM D램의 주 고객인 만큼 사업에 큰 영향은 없지만, 향후 중국 팹리스와 자동차 업체로 고객을 확대할 길이 막혀 사업 성장에 악영향을 줄 가능성이 있기 때문이다.
31일(현지시간) 블룸버그통신이 익명의 소식통을 인용해 미국 정부가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체가 중국 기업에 HBM을 공급하지 못하도록 하는 내용의 대중국 반도체 추가 통제 조치를 검토하고 있다고 보도했다. 해당 제재가 현실화하면 미국 기업의 자산(IP)을 활용해 반도체를 설계·제조하는 기업은 HBM3E(5세대)를 포함해 HBM2(2세대) D램 이상의 최첨단 인공지능(AI) 메모리와 이를 제조하기 위한 장비를 중국 기업에 판매할 수 없게 된다. 소식통은 메모리 업체를 규제하기 위해 어떤 법안이 사용될지는 불분명하다고 밝혔다. 이를 두고 블룸버그는 해외직접제품규칙(FDPR)을 적용할 가능성이 크다고 봤다. FDPR은 미국 외 해외 기업이 만든 제품이라도 미국이 통제 대상으로 정한 소프트웨어와 설계를 사용할 경우 수출을 금지할 수 있도록 하는 제재다. 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 케이던스의 반도체 디자인 서비스와 어플라이드 머티어리얼즈의 소프트웨어·장비를 이용하고 있어 해당 제재 적용 대상이 될 가능성이 크다. 업계에선 미국 정부의 HBM 수출 규제가 현실화되어도 당장 삼성전자와 SK하이닉스 D램 매출·영업이익에 영향을 줄 가능성은 작다고 본다. 현재 HBM D램의 주요 고객은 엔비디아를 필두로 AMD·브로드컴 등 미국 대형 팹리스이기 때문이다.
다만 대중 제재가 현실화하면 중국 팹리스와 자동차 업체에 HBM D램을 공급함으로써 시장 규모를 키우고 관련 매출·영업이익을 확대한다는 미래 전략에는 일부 차질이 생길 가능성도 있다. 미국 정부가 이런 강경한 제재에 나서는 이유는 학습용 AI칩에 필수로 여겨지는 HBM D램 수급을 막아 중국 팹리스가 고성능 AI칩을 개발·양산하는 것을 막으려는 행보로 풀이된다.
미국의 제재로 엔비디아 등 미국 팹리스의 AI칩 수입이 막히자 화웨이(하이실리콘) 등 중국 팹리스는 자체 AI칩 개발에 속도를 내고 있다. 올 상반기 화웨이는 자체 개발한 AI칩 '어센드910B'를 공개하며 AI를 개발하는 기업과 대형 클라우드 기업 공략에 속도를 내고 있다. 어센드910B는 엔비디아가 만든 중국향 AI칩 H20과 대등한 AI 학습·추론 성능을 갖춘 것으로 알려져 미국 정부를 긴장케 했다. 어센드910B에는 HBM2E(3세대) D램이 탑재돼 있다. 공급사는 알려지지 않았다. 중국 정부와 CXMT(창신메모리테크놀로지), YMTC(양쯔메모리테크놀로지) 등 중국 메모리 기업은 얼마 전 HBM D램 양산을 위한 연구개발이 초기 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 다만 양산할 수 있는 HBM D램은 HBM2 수준에 머무르고 있어 한국 기업과 기술력 격차가 8년에 달한다. 이번 미국 정부의 새 통제 조치가 중국 기업에 대한 직접적인 HBM D램 판매만 차단할지, 아니면 HBM을 탑재한 AI칩을 판매하는 것까지 막을지는 불분명하다. 직접적인 HBM 판매만 막을 경우 큰 문제가 없으나 AI칩 판매를 막을 경우 엔비디아의 중국향 AI칩 공급까지 어렵게 되어 관련해서 한국 메모리 기업이 매출·영업이익에 타격을 입을 수도 있다. 블룸버그통신은 "엔비디아의 중국향 AI칩인 H20에는 한국 메모리 기업이 공급한 HBM3가 탑재되어 있으며, H20은 현재 중국 기업에 대한 판매가 허용된 상태"라고 보도했다.
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