삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 하반기 채용문을 활짝 연다. 차세대 반도체 기술 경쟁에서 선두 자리를 꿰차기 위한 ‘인재 확보 전쟁’이 치열한 모습이다. 3일 재계에 따르면 4대 그룹 가운데 유일하게 신입사원 정기 채용 제도를 유지하는 삼성이 이달 4일부터 신입사원 공개 채용 절차를 시작할 예정이다. 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDS 등 20개 관계사들이 일제히 채용에 나선다. 특히 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서는 메모리·시스템LSI·파운드리 사업부 등 직무별 채용 모집 공고를 낼 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 올해 초에도 차세대 메모리 관련 인재를 채용한 바 있다. 최근 들어서는 반도체 뿐만 아니라 디바이스경험(DX) 부문에서도 인공지능(AI), 소프트웨어(SW) 등을 개발할 외국인 경력직 사원 채용에 나섰다.
SK그룹에서는 SK하이닉스가 인재 확보에 나선 지 두 달여 만에 또다시 인재 채용에 나서 주목된다. 반도체 수요 증가와 함께 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 우수인재를 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 구체적으로 보면 SK하이닉스는 오는 10일 내년 2월 졸업 예정자 및 기졸업자를 대상으로 한 ‘하반기 신입사원 채용’과 반도체 유관 경력 2~4년차 대상의 ‘주니어 탤런트’ 공고를 동시에 낸다. 채용 규모는 세자릿수가 될 것으로 전해졌고, 지원은 오는 23일까지다. 회사는 최근 AI 반도체 수요가 급증하고 현재 선점하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 지키면서 기술 경쟁력을 보다 높이기 위해 우수 인재 확보에 나선 것으로 풀이된다. 또 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등이 필요한 것으로 보인다. LG그룹은 LG전자를 시작으로 하반기 채용에 돌입했다. LG전자는 오는 18일까지 하반기 신입사원을 채용하며 특히 AI, 로봇 등 신사업 분야에서 채용 규모가 큰 것으로 알려졌다.
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