HBM부터 패키징까지…삼성·SK, '반도체대전'서 기술 경쟁

제26회 반도체대전(SEDEX 2024)이 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'을 주제로 23일부터 25일까지 사흘간 서울 강남구 코엑스에서 열린다.

한국반도체산업협회는 이번 행사가 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 제조사뿐만 아니라 설계, 소재, 부품, 장비 등 국내 반도체 생태계를 이루는 기업 280여개가 참가하는 700부스 규모로 개최된다고 22일 밝혔다.

이번 행사에서는 최신 기술 동향을 한눈에 파악할 수 있는 다채로운 강연과 세미나도 마련된다.
24일에는 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지 개발 담당)이 'AI 시대의 반도체 패키징 역할'을 주제로 기조 강연한다.
반도체·디스플레이 장비 기업인 어플라이드 머티어리얼즈코리아의 박광선 대표가 '반도체 산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'라는 주제로 발표한다.

개막 첫날인 23일에는 반도체 기술과 주요국의 반도체 정책을 살펴볼 수 있는 '반도체 시장 전망 세미나'가 열린다.
또한 23일과 24일에는 대한전자공학회가 주관하는 '반도체 산학연 교류 워크숍'이 개최돼 인공지능 반도체, 최신 반도체 설계와 파운드리 기술, 메모리 및 패키징 기술 동향이 다뤄질 예정이다.
이어 '반도체 환경안전 정책 세미나' '한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼' '반도체 첨단 패키징 R&D 국제 콘퍼런스' 등 다양한 국제 행사도 함께 진행된다.

24~25일에는 취업 준비생을 위한 '채용 박람회'가 열린다.
국내 반도체 관련 기업 20여개사가 참가해 기졸업자와 졸업 예정자 약 250명을 대상으로 채용 상담과 현장 면접을 진행할 예정이다.
24일에는 '반도체 장학증서 수여식'이 19회째로 개최된다.
삼성전자, SK하이닉스 등 대기업뿐만 아니라, 중소·중견기업도 참여해 반도체 관련 학과 이공계 학생 19명에게 각각 장학금 1000만원을 수여한다.

전시회에서는 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E, 저전력 D램 'LPDDR5X' 등 AI 시대를 이끌 메모리 및 스토리지 솔루션을 선보인다.
또한 아이소셀(ISOCELL) 플래그십 이미지 센서, 파운드리 AI 턴키 솔루션 등 첨단 기술을 전시해 종합반도체 회사로서의 위상을 강화할 예정이다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 포함한 글로벌 톱 수준의 제품을 선보이며, 용인 반도체 클러스터의 미래 비전을 소개하는 특별 전시존도 마련한다.

원익IPS, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등 국내 장비 기업도 참여한다.
동진쎄미켐, 에프에스티, 미코, KSM 등 반도체 소재를 공급하는 주요 기업들도 전시 부스를 운영한다.
각 지자체도 반도체 산업 지원 정책을 홍보하기 위해 참가해 세덱스 인사이트 존(SEDEX Insight Zone)에서 인재 아카데미와 기업 투자 환경 설명회를 실시한다.

최근 주목받고 있는 AI 반도체 분야 주요 기업들도 기술력을 선보인다.
국내 최대 팹리스(반도체 설계전문 기업) LX세미콘, AI 반도체 기업 딥엑스, 반도체 IP 전문기업 칩스앤미디어, 메모리반도체용 IP 기업 오픈엣지테크놀로지 등이 함께한다.
산업통상자원부가 추진하는 '글로벌 스타 팹리스 기업'으로 선정된 에이디테크놀러지, 사피엔반도체, 솔리드뷰 등 시스템반도체 기업도 이번 행사에 참가해 미래 반도체 기술의 비전을 제시할 예정이다.

김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "올해 행사에서는 AI, 최첨단 패키지, 메모리 신기술 등 반도체 산업 전반의 최신 트렌드와 기술 발전을 한자리에서 확인할 수 있을 것"이라고 말했다.