㈜두산, 대만서 동박적층판 첨단 기술 선보인다

㈜두산은 23~25일(현지시간) 대만 타이베이 난강컨벤션센터에서 열리는 '대만 전자회로기판 박람회 2024'에 참가한다고 23일 밝혔다.

두산은 통신용 동박적층판(CCL), 광모듈용 CCL, 반도체 패키지용 CCL 등 하이엔드 제품과 신사업인 미세전자기계시스템 발진기도 선보인다.
고속 통신과 인공지능(AI), 광모듈 관련 인쇄회로기판(PCB) 기업들이 많은 대만은 ㈜두산의 주요 시장이다.

통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품으로, 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터에 적용된다.
최근 데이터센터는 AI 수요가 높아지면서 400GbE(기가비트 이더넷), 800GbE 등과 같은 빠른 전송 속도가 요구되고 있으며, ㈜두산은 이러한 시장 수요에 따라 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화한 통신용 CCL을 개발했다.
차세대 네트워크 통신 규격인 1600GbE에 맞춘 CCL도 개발하고 있다.

통신용 CCL을 활용해 개발한 AI 가속기용 CCL도 선보인다.
AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로, 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다.
AI 가속기용 CCL은 제품 경쟁력을 인정받아 시장에서 많은 관심을 받고 있다.

광모듈은 광섬유 케이블을 통해 나온 통신 신호를 각 서버 장치 사이에서 연결해주는 소형 장치로, 데이터센터 내의 빠른 데이터 전송에 필수적이다.
㈜두산의 광모듈용 CCL은 전송 손실이 적고, 낮은 열팽창 계수의 특성을 지닌다.
열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 부피가 변하는 정도로, 열팽창계수가 낮을수록 온도 변화에 따른 부피의 변화가 적다.

시장조사기관 리서치앤마켓에 따르면 광모듈 시장은 2024년 233억 달러(약 31조6320억원)에서 매년 약 13.6% 성장해 2030년까지 504억 달러(약 64조4000억원)에 이를 것으로 전망하고 있다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩(웨이퍼)과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 PCB 기판에 들어가는 소재다.
고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지니며, 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다.
미세전자기계시스템 발진기는 전자기기, 통신시스템 등 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다.

㈜두산 관계자는 "대만 내 CCL, PCB 고객사의 중요도가 더욱 높아지고 있으며 대만에서 마케팅과 영업력을 더욱 강화할 필요가 있다"며 "전시회를 통해 ㈜두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고, 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다"고 말했다.