[컨콜]SK하이닉스 "레거시 공정 축소하고 HBM3E 집중"

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등록일 2024-10-24 10:06
조회수 21

SK하이닉스는 24일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증과 관련해 "이미 확보된 내년도 고객 요구 물량을 충족시키기 위해서 필요한 투자도 집행하고 있지만 당초 계획보다 증가한 수요를 모두 대응하는 것은 회사 생산 여력에 한계가 있는 것도 사실"이라고 밝혔다.

이어 "HBM3E 제품에 대한 고객들 수요가 예상보다 빠르게 증가하는 추세"라며 "회사는 가능한 한 빠르게 HBM3과 DDR4 등에서 활용됐던 레거시 테크를 선단 공정으로 전환해 수요가 둔화하는 제품 생산은 줄이고 HBM3E 생산을 확대하는 데 집중해서 고객 추가 수요에 최대한 대응할 계획"이라고 했다.

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