美, HBM 中 수출 통제…삼성전자·SK하이닉스 '타격'

미국 정부가 인공지능(AI) 개발에 필요한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 중국 수출 통제 대상에 추가하면서 국내 반도체 기업들의 HBM 대중 수출이 사실상 차단됐다.
전 세계 HBM 점유율 1, 2위인 SK하이닉스와 삼성전자는 영향권에 있지만, 관련 업계와 주무부처인 산업통상자원부는 "영향이 제한적일 것"이라고 평가했다.

미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 수출통제 대상 품목에 HBM 제품을 추가한다고 관보를 통해 밝혔다.
초안부터 논의되던 대중 HBM 수출제한이 최종 규제에 포함된 것이다.
HBM이 AI 칩셋 제조에 필수 요소로 꼽히고 규제 목적이 중국 AI 역량 제약에 있는 만큼 HBM 수출제한이 불가피했다는 평가다.

상무부는 HBM의 성능 단위인 '메모리 대역폭 밀도'(memory bandwidth density)가 평방밀리미터당 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품을 통제하기로 했다.
상무부는 현재 생산되는 모든 HBM 스택이 이 기준을 초과한다고 밝혔다.
이번 규제는 오는 31일부터 적용된다.

미국 정부가 이번 HBM 수출통제 근거로 내세운 건 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)이다.
이는 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출통제를 준수해야 한다는 의미다.
우월한 기술력을 바탕으로 국제 특허 체제를 자국에 유리하게 만들어온 미국만이 사용할 수 있는 무기로 평가된다.
특히 일본, 네덜란드 등 미국과 동등한 수준의 반도체장비 수출통제를 이미 시행하고 있거나 반도체장비와 관련이 낮은 33개국이 FDPR 면제국으로 지정됐으나 우리나라는 여기에 포함되지 않았다.

이에 따라 반도체 설계·제작에 미국 기업 기술과 장비를 사용하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 대중국 수출도 영향을 받을 것으로 보인다.
현재 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론이 빅3를 형성하고 있다.
반도체 산업은 미국의 원천 기술에 크게 의존하기 때문에 SK하이닉스와 삼성전자도 이번 수출통제를 적용받게 된다.

관련 업계에선 SK하이닉스보다 삼성전자에 미칠 파장 크다는 분석이다.
삼성전자는 엔비디아의 중국 수출용 AI 가속기인 H20에 들어가는 HBM을 공급하고 있기 때문이다.
외신 등은 삼성전자의 HBM 대중국 수출 비중이 20%에 달한다고 밝혔다.
회사 관계자는 영향 여부에 대해 "면밀히 검토 중이며 관계 기관과 잘 협의해가겠다"는 원론적인 입장을 전했다.

반면 SK하이닉스는 HBM3 이후의 최신 세대들 위주로 생산을 하고 있는데, 대부분을 미국에 공급하고 있다.
생산량이 미국 내 수요를 못 따라가고 있어 당장은 별 영향이 없을 것으로 판단하는 것으로 알려졌다.

고영민 다올투자증권 연구원은 "국내 HBM의 중국 지역 공급을 보면 이미 엔비디아의 중국 매출 비중은 지난해 4분기부터 10% 안팎으로 줄었고, 엔비디아 중국용 제품인 H20은 HBM3가 탑재됐다"며 "HBM3E로의 비중 확대를 꾀하고 있는 SK하이닉스의 경우 실질적인 영향을 제한적일 전망"이라고 짚었다.

우리 정부 역시 이번 조치로 인해 국내 업계에 미칠 영향은 적을 것으로 봤다.
산업통상자원부는 이날 참고자료를 내고 "SK하이닉스는 대부분 HBM을 미국 기업인 엔비디아에 공급하고 있고, 삼성전자가 일부 사양이 낮은 HBM을 중국에 수출하지만 매출 대비 비중은 작은 것으로 안다"며 "전체적으로 한국 기업에 끼치는 영향이 적은 것으로 파악된다"고 밝혔다.

산업부는 또 미국의 이번 HBM 대중 수출 통제가 HBM을 중국에 직접 수출하는 경우에만 해당하고 로직칩 등과 함께 패키징된 HBM은 포함되지 않는다면서 "향후 미국 규정이 허용하는 수출 방식으로 전환함으로써 영향을 최소화할 수 있을 전망"이라고 설명했다.

이번 조치는 바이든 행정부서 내놓는 마지막 대중(對中) 반도체 제재가 될 것으로 보인다.
업계에서는 트럼프 당선인 취임 후에도 중국에 대한 반도체 규제 기조는 유지될 전망인 가운데 국내 기업들 역시 전략적인 대응이 필요하단 지적이 나온다.

미 행정부는 이외에 29종의 첨단 반도체장비에 더해 열처리·계측장비 등 새로운 반도체장비 24종과 이와 관련된 소프트웨어 3종 등을 수출통제 대상 품목에 새롭게 추가했다.

업계 한 관계자는 "불확실성의 아이콘인 트럼프 행정부도 걱정이지만, 그전에 바이든 정부도 뭔가를 보여줘야 하는 입장이다 보니 리스크가 많은 듯싶다"며 "미국과 중국이 극단적인 화해 분위기를 조성하기는 어려울 것으로 보이는데, 이는 미래 잠재적인 수요를 고려했을 때 HBM이 들어가는 대규모 클라우드 등에 대한 수요 심리를 건드릴 수 있어 예의주시하고 있다"고 우려했다.