삼성전자 새 파운드리 사장 “악순환 끊고 2나노로 반등”

“우리가 내년에 가시적인 턴어라운드를 보여줄 수 있을 것이라 믿습니다.
”

한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장(사장)은 9일 취임 후 첫 메시지로 선단 공정인 ‘2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정의 빠른 램프업(Ramp-Up·생산량 증대)’을 강조하며 “가까운 미래에는 우리 사업부가 삼성전자의 가장 중요한 사업부로 성장하리라 확신한다”고 밝혔다.

한 사장은 이날 사내 게시판을 통해 “게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”며 “기회의 창이 닫혀 다음 노드(3㎚, 2㎚ 등 반도체 공정 기술 수준)에서 또다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다”고 했다.
지난달 27일 사장단 인사를 통해 반도체 파운드리 수장으로 취임한 이후 첫 사내 소통 행보다.

한 사장은 “이를 위해 공정 수율을 획기적으로 개선해야 할 뿐만 아니라 PPA 향상을 위해 모든 노브(Knob, 반도체 공정 최적화 조건)를 샅샅이 찾아내야 한다”고 했다.
PPA는 반도체 제조에서 성능(Performance), 전력 효율(Power), 칩 면적(Area)을 평가하는 핵심 지표다.
고객사 요구를 충족시키고 경쟁력 있는 공정을 개발하기 위한 필수 기준이다.

그는 “성숙 노드 사업은 선단 노드의 사업화에 필요한 시간과 자원을 지원할 수 있는 중요한 사업”이라며 “우리 사업부가 개발해놓은 성숙 노드들의 사업화 확대를 위한 엔지니어링 활동에 힘써 달라”고 했다.
“추가 고객 확보에 온 힘을 기울여야 한다”고도 했다.

한 사장은 경쟁사와의 기술 격차도 인정했다.
한 사장은 “타 대형 업체에 비해 뒤처지는 기술력을 갖고 있다는 것을 인정해야 한다”고 했다.
실제로 TSMC는 최근 2㎚ 공정 제품의 시험생산 수율이 60%를 넘었으며 내년부터 2㎚ 공정 제품 양산에 들어갈 예정이라고 현지 언론이 보도했다.
삼성전자는 2022년 3월 세계 최초로 3㎚ 반도체를 개발했지만 파운드리 시장 점유율은 2021년 18%에서 올해 3분기 9.3%로 뒷걸음질했다.

하지만 한 사장은 “언젠가는 이것을 극복할 수 있을 것”이라며 “단기간 메이저 파운드리 업체를 따라잡을 수는 없겠지만 현장에서 영업과 기술을 지원하는 분들이 자신 있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자”고 했다.

끝으로 한 사장은 조직 내 비효율적인 업무 관행을 개선할 것을 주문했다.
한 사장은 “사업부 리더들은 임직원들이 불필요한 보고서 작성이나 보고에 귀중한 시간을 허비하는 일이 없도록 특히 신경써줄 것을 간곡히 부탁한다”며 “엔지니어들이 실험과 생각하는 데에 많은 시간을 사용할 수 있도록 해달라”고 했다.