½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ Å×½ºÆ® ºÐ¾ß ±¹³» ½ÃÀåÁ¡À¯À² 1À§ÀÎ µÎ»êÅ×½º³ª´Â ÀÚȸ»ç ¿£Áö¿ÂÀ» Èí¼ö ÇÕº´ÇÑ´Ù°í 20ÀÏ ¹àÇû´Ù.
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µÎ»êÅ×½º³ª°¡ Áö³ 2¿ù ÀμöÇÑ ¿£Áö¿ÂÀº À̹ÌÁö¼¾¼(CIS: CMOS Image Sensor) ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤(Outsourced Semiconductor Assembly & Test, OSAT) Àü¹®±â¾÷ÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼Ä¨ ¼±º° ¹× Àç¹è¿(Reconstruction), ¿þÀÌÆÛ ¿¬¸¶(Back grinding), Àý´Ü(Sawing) µî ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ ±â¼úÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ÃÖ±Ù °¢±¤À» ¹Þ°í ÀÖ´Â ½Ç¸®ÄÜÄ«¹ÙÀ̵å(SiC¡¤Silicon Carbide) Àü·Â¹ÝµµÃ¼¿Í µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±¸µ¿Ä¨ (DDI) µîÀÇ ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°±ºÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ¾î ÇâÈÄ µÎ»êÅ×½º³ª¿ÍÀÇ »ç¾÷ ½Ã³ÊÁö°¡ È®´ëµÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
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