[CES 2025] SK 16단 HBM3E, 유리기판 관람객 호평..."글로벌 반도체 게임체인저 된다"

SK하이닉스와 SKC가 세계 최대 산업박람회 CES 2025에 참가해 차세대 메모리와 반도체의 핵심 부품을 시연하며 올해도 SK그룹 차원에서 전 세계 첨단 반도체 시장을 선도하겠다는 포부를 드러냈다.
SK하이닉스와 SKC는 6일(현지시간) SK그룹 4개사가 공동 운영하는 CES 2025 전시관 내에 올해부터 본격 양산하는 16단 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) D램과 유리기판을 공개해 반도체 관계자들의 이목을 사로잡았다.
3GB D램칩을 16개 쌓아올려 만든 16단 HBM3E은 칩당 48GB의 대용량을 제공함으로써 기업이 12단 HM3E D램보다 인공지능 모델 학습은 18%, 추론은 32% 더 빠르게 처리할 수 있는 게 특징이다.
실제로 곽노정 SK하이닉스 대표는 지난 11월 SK AI 서밋 행사 기조연설을 통해 "HBM D램 시장이 16단으로 본격적으로 접어들 전망"이라며 "이에 대비해 기술 안정성 확보 차원에서 16단 HBM3E를 개발했고 내년 초 고객사에 샘플을 제공할 예정"이라고 말했다.
업계에선 16단 HBM3E가 엔비디아의 차세대 AI칩(데이터센터 GPU)에 탑재될 것이 유력하다고 본다.
SK하이닉스는 CES 2025에서 새끼 손톱만한 16단 HBM3E 실물과 내부 구조를 이해하기 쉽게 알려주는 목업(모형)을 함께 전시해 관람객들이 어려운 반도체 산업을 쉽게 이해하도록 했다.
박명수 SK하이닉스 미국·유럽 영업담당 부사장은 "SK하이닉스를 필두로 하는 SK그룹의 AI 데이터센터 관련 역량은 한국 메모리 산업이 향후 더  발전할 수 있게 하는 튼튼한 기반"이라며 "SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 한국 반도체와 글로벌 AI 산업 발전에 기여할 것”이라고 말했다.
 
SKC도 자회사 앱솔릭스가 올 상반기 중 양산할 예정인 유리기판을 시연했다.
유리기판은 반도체 기판 소재를 기존 플라스틱(PCB)에서 유리로 바꾼 것을 말한다.
발열 해소 능력이 PCB보다 우수하면서, 처리장치와 메모리 등 성질이 다른 2개 이상의 반도체를 중간 기판 없이 결합할 수 있어 반도체 산업의 '게임 체인저'가 될 것으로 기대받고 있다.
SKC는 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 처리 속도를 끌어올릴 방안으로 유리기판을 글로벌 반도체 기업에 제안하면서 관람객들이 유리기판의 성능을 쉽게 체감할 수 있도록 부스를 꾸렸다.
SKC 측은 "유리기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 고성능 중앙처리장치와 그래픽처리장치를 얹을 수 있는 장점이 있다"며 "이를 통해 기존 PCB 대비 데이터 처리 속도가 40% 빨라지고 전력소비와 제품 두께는 절반 이상 줄어들 것”이라고 설명했다.
SKC는 글로벌 반도체 기업에 유리기판을 공급하는 것을 목표로 지난해 세계 최초로 미국 조지아주에 유리기판 양산 공장을 준공했고, 미국 정부로부터 생산 보조금 7500만달러와 연구개발 보조금 1억 달러를 받았다.