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SK하이닉스가 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서 개막한 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에서 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 16단의 실물을 공개하며 전시를 찾은 전 세계 관람객들의 눈길을 사로잡았다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 지난해 11월 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋’에서 해당 제품의 양산을 공식화한 이후 3개월 만이다.
SK하이닉스는 반도체에 밝지 않을 수 있는 관람객들의 눈높이를 생각해, HBM의 구조를 자세히 설명하는 모형과 영상을 HBM3E 16단과 함께 둬 이해를 돕도록 했다.
D램 메모리를 16층까지 쌓은 형태로 만들어지는 HBM3E 16단의 구조를 형상화한 모형은 1층 D램부터 16층 D램까지 조명이 차례로 켜지도록 만들어졌다.
바로 위에는 HBM3E 16단 제품을 만드는 공정 과정과 더불어 그다음 세대인 HBM4에 대한 설명도 곁들여 자사가 HBM을 계속해서 개발해나가고 있다는 사실을 강조했다.
HBM3E 16단은 SK그룹관의 AI 메모리 전시 영역 중앙에 배치됐다.
SK하이닉스는 이 제품의 샘플을 올해 고객사들에 제공하고 수주에 나설 예정이다.
이를 통해 HBM 선두자리를 공고히 하려 하고 있다.
SK하이닉스에 따르면 HBM3E 16단 제품은 HBM3E 12단보다 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 향상됐다.
이미 12단에서 양산성이 검증된 ‘어드밴드스 MR-MUF’ 공정 방식도 그대로 적용한 것으로 전해진다.
SK하이닉스가 HBM을 공급하고 있는 최대 고객사, 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 반응에도 관심이 쏠린다.
황 CEO는 미국 라스베이거스에서 최태원 SK그룹 회장을 만날 예정이다.
그는 이날 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 열린 글로벌 기자간담회에서 "최 회장과 내일 만날 것 같다"며 "매우 기대하고 있다"고 말했다.
최 회장 등 SK그룹 경영진은 오는 9일 SK그룹의 전시관을 둘러볼 예정이다.
라스베이거스(미국)=김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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