14일 SK하이닉스에 따르면 이 부사장은 지난 13일 강원 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회에서 제8회 강대원상 소자 및 공정 분야를 수상했다.
이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다.
2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다.
국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 3세대 고대역폭메모리(HBM2E)에 MR-MUF 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다.
이 부사장은 "TSV 기반 3차원 패키징 연구 성과들은 다양한 분야에서 상용화되고 있는데, 가장 대표적인 제품이 HBM"이라며 "SK하이닉스의 독자적 패키징 기술인 MR-MUF는 고난도의 HBM 제품을 높은 제조 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산할 수 있도록 해주었고, 핵심 특성인 열 방출 성능도 개선해 줬다"고 밝혔다.
이어 "이 기술은 HBM2E에 처음 적용돼 SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 기여했다"며 "지속적인 기술 고도화를 거쳐 HBM3(4세대) 및 HBM3E(5세대)에도 성공적으로 적용되면서 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 굳건히 하는 데 큰 힘이 됐다"고 말했다.
아주경제=이성진 기자 leesj@ajunews.com
<본 콘텐츠의 저작권 및 법적 책임은 아주경제(www.ajunews.com)에 있으며, 뽐뿌는 제휴를 통해 제공하고 있습니다.>
