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파운드리(반도체 위탁생산) 글로벌 1위 기업인 대만 TSMC가 내년 7월 세계 최초로 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1ｍ) 반도체 양산에 돌입할 전망이다.
10일 대만 연합보(聯合報) 보도에 따르면 TSMC는 인텔의 주문을 받아 3nm 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비하고 있다.
TSMC는 내년 2월 대만에서 3nm 공정 생산라인 가동을 시작해 7월부터 인텔이 주문한 CPU·GPU를 양산한다는 계획이다.
보도에 따르면 이와 같은 TSMC의 계획은 기존의 시장 예측을 1년 이상 앞당긴 것이다.
3nm 공정을 적용한 제품 양산이 계획대로 진행된다면 TSMC는 세계 최초로 3nm 반도체 제품을 생산하게 된다.
현재 TSMC, 삼성전자가 양산하는 반도체 제품에 적용되는 공정 중에는 5nm가 가장 미세한 공정이다.
최근 파운드리 업계는 차세대 미세공정에서 주도권을 차지하기 위한 경쟁에 속도가 붙고 있다.
TSMC와 삼성전자뿐만 아니라 인텔도 최근 파운드리에 공격적인 투자를 단행하고 있다.
인텔은 미세공정 로드맵을 발표하고 2024년 2nm 공정을 적용한 ‘인텔 20A’, 2025년 1.8nm급 ‘인텔 18A’ 생산에 나서겠다고 선언했다.
대만 현지 언론은 인텔이 삼성전자가 아닌 TSMC에 3nm 제품을 맡겼다는 점에 의미를 부여했다.
TSMC의 3nm 공정 기술력이 삼성전자에 앞선다는 점을 인텔이 인정한 것이란 설명이다.
TSMC가 내년 6월부터는 애플의 주문을 받아 3nm 공정을 적용한 애플리케이션 프로세서(AP) 생산에도 나설 것이라는 전망도 나온다.
이에 따라 반도체 업계에서는 파운드리 분야에서 차세대 미세공정 경쟁이 한층 치열해질 것으로 보고 있다.
한편 이와 같은 상황에서 업계는 13일 가석방되는 이재용 삼성전자 부회장이 경영 일선에 복귀해 초미세 반도체 공정과 관련한 구체적인 계획 등을 내놓을 가능성에 대해 검토하면서 상황을 예의주시하고 있다.
대만 TSMC 팹16 전경.[사진=TSMC 제공]
장문기 기자 mkmk@ajunews.com | 
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