[¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ ¹ÚÇü¼ö ±âÀÚ] »ï¿¡½ºÄÚ¸®¾Æ(3S)°¡ °¼¼´Ù. ½Ì°¡Æ÷¸£ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Ĩ·¿(Chiplet) ÆÐŰ¡ Àü¹®±â¾÷ ½Ç¸®Äܹڽº»ç¿Í Ĩ·¿ °øÁ¤¿ë ij¸®¾î °ø±Þ °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÁÖ°¡¿¡ ¿µÇâÀ» ÁØ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ¹ÝµµÃ¼ Ĩ·¿ °øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ij¸®¾î Á¦Ç°ÀÇ °æ¿ì ¼¼°èÀûÀ¸·Î ÃÖÃÊ·Î Àû¿ëÀÌ µÇ´Â Á¦Ç°ÀÌ´Ù. Ĩ·¿ »ýÅ°踦 À°¼ºÀ» À§ÇØ »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹Ì±¹ ÀÎÅÚ, ´ë¸¸ TSMC µî°ú ¡®UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)¡¯ ÄÁ¼Ò½Ã¾öÀ» ¼³¸³ÇÑ ¸¸Å °ü·Ã ½ÃÀåÀÌ ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÒ °¡´É¼ºÀÌ Å©´Ù.
5ÀÏ ¿ÀÀü 11½Ã31ºÐ 3S´Â Àü³¯º¸´Ù 9.62% ¿À¸¥ 3020¿ø¿¡ °Å·¡µÇ°í ÀÖ´Ù.
3S´Â Áö³ 6³â°£ ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ ÆÐÅ°Áö¿ë FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)¿ë FOUPÀ» °³¹ßÇØ ¾ç»ê¶óÀο¡ °ø±ÞÇÑ ½ÇÀûÀ» ÀÎÁ¤¹Þ¾Ò´Ù. 3S´Â ¹ÝµµÃ¼¿ë ¿þÀÌÆÛij¸®¾î¸¦ 2009³âºÎÅÍ ±¹³» À¯ÀÏÇÏ°Ô »ý»êÇÏ´Â ¾÷ü·Î¼ 300mm FOSB¸¦ µ¶ÀÏ, ½Ì°¡Æ÷¸£, ´ë¸¸, Áß±¹, ÀϺ» ¹× ±¹³» ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶¾÷ü¿¡ °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ´Ù.
°ø±Þ°è¾àÀº 1Â÷ºÐ °è¾à¾× 175¸¸´Þ·¯ (ÇÑÈ ¾à 22¾ï¿ø) ±Ô¸ð·Î ü°áÇß´Ù. Ãß°¡·Î °ø±ÞÇÒ °è¾à¼»ó ¿¹Á¤¹°·®Àº À̺¸´Ù ÈξÀ ´õ ¸¹Àº ¹°·®À¸·Î Áö¼ÓÀûÀÎ °ø±Þ°è¾àÀÌ ÀÌ·ïÁö°Ô µÈ´Ù. 3S´Â °æ¿µ½ÇÀû¿¡ Å« È¿°ú¸¦ ±â´ëÇß´Ù.
½Ç¸®ÄÜ ¹Ú½º»ç´Â ½Ì°¡Æ÷¸£ Á¤ºÎÀÚ±Ý Æ÷ÇÔ 2Á¶¿ø Á¤µµ°¡ ÅõÀڵǴ ¹ÝµµÃ¼ Ĩ·¿ ÆÐŰ¡ Àü¹®¾÷ü´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ¼öÀ²À» ³ôÀÌ´Â µ¥ ȹ±âÀûÀÎ ÃÖÀûÀÇ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ Á¦Á¶Àåºñ¸¦ ÅõÀÔÇØ ¿ÃÇØ 3ºÐ±â ¼³ºñ °¡µ¿À» ¸ñÇ¥·Î »ý»ê-ÀÚµ¿È ¼³ºñ µîÀ» ±¹³»¿Ü ´Ù¼ö ¾÷ü¿¡ ¹ßÁÖ-Á¦ÀÛÇÏ´Â »óÅ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ »ê¾÷Àº 2015³â ÀÌÈÄ ½º¸¶Æ®Æù »ê¾÷ÀÇ Ä§Ã¼, ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷ÀÇ ¼öÁ÷ °è¿È µîÀ¸·Î ÀÎÇØ ¼ºÀå¼¼°¡ µÐȵǰí, ¼öÀͼºµµ ¾ÇȵƴÙ. ÃÖ±Ù ÆÄ¿îµå¸® °øÁ¤ ±â¼úÀÌ 5³ª³ë ¹Ì¸¸À¸·Î Ãʹ̼¼ÈµÇ°í, ¹ÝµµÃ¼ ĨÀÇ ÀÔÃâ·Â(I/O) °³¼ö°¡ ±Þ°ÝÈ÷ Áõ°¡ÇÔ¿¡ µû¶ó ÈÄ°øÁ¤ »ê¾÷ÀÌ ´Ù½Ã ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ´Ù.
Àü¼¼°è ÈÄ°øÁ¤ »ê¾÷ ±Ô¸ð´Â 2010³â 400¾ï´Þ·¯¿¡¼ 2025³â 900¾ï´Þ·¯·Î ¿¬Æò±Õ 6% ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ±¹³» Áõ±Ç»ç¿¡¼´Â Àü¸ÁÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÃÖ±Ù ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ¾÷ü°¡ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ °È¸¦ À§ÇØ ÆÐŰ¡ ºÐ¾ß¿¡ ÈûÀ» ½Æ°í ÀÖ´Â °Íµµ ÀÌ¿Í °ü·ÃÀÌ ÀÖ´Ù°í º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
3S ȸ»ç °ü°èÀÚ´Â "¹ßÁÖ ¹°·®Àº Ãʱ⠻ý»ê¶óÀÎ ½ÃÇè°¡µ¿À» À§ÇÑ ÃÖ¼Ò ¼ö·®Á¤µµ"À̸ç "Á¤»ó°¡µ¿ ¹× ÇâÈÄ Áõ¼³ÀÌ ÀÌ·ïÁø´Ù¸é Ãß°¡ÀûÀÎ ¹ßÁÖ¹°·®Àº »ó´çÇÑ Å©±â·Î Ä¿Áú °Í"À̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
À̾î "ÃÖ±Ù ÇØ¿Ü ÈÄ°øÁ¤ ¾÷ü·ÎºÎÅÍÀÇ Á¦Ç° ¹®ÀÇ°¡ Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ°í »ó´ç ºÎ¹® ÁøôÀÌ µÈ ¾÷üµµ ÀÖ´Ù"¸ç "Ãß°¡ °è¾àÀ» ±â´ëÇÑ´Ù"°í °Á¶Çß´Ù.
¾Æ¿ï·¯ "¹ÝµµÃ¼¿ë 300mm ¿þÀÌÆÛ Ä³¸®¾î¿¡¼´Â ÈĹßÁÖÀÚ¿´Áö¸¸ ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤¿ë ij¸®¾î ºÐ¾ß¿¡¼´Â ¼¼°è ±â¼ú ¹× ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ µÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ³ë·ÂÇÏ°Ú´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
Ĩ·¿(Chiplet)Àº ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ±¸¼ºÇÏ´Â ÀÛÀº ±¸¼º ´ÜÀ§ ȤÀº IP(Intellectual property) ºí·Ï ´ÜÀ§´Ù. °¢±â ´Ù¸¥ ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÏ´Â ¿©·¯ Ĩ·¿À» ºôµù ºí·ÏÀ¸·Î Çؼ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ¸¸µå´Â ±â¼úÀÌ¸ç ±âÁ¸ ´ÜÀÏ(Monolithic) ĨÀÇ ¼º´É ÇÑ°è ¹× ³ôÀº ºñ¿ëÀ» ±Øº¹Çϱâ À§ÇØ µîÀåÇÑ ±â¼úÀÌ´Ù. ¿ÃÇØ 3¿ù Àü¼¼°è À¯·Â ¹ÝµµÃ¼-ÆÐŰ¡-IP Á¦°ø»ç-ÆÄ¿îµå¸®-Ŭ¶ó¿ìµå ¼ºñ½º ¾÷ü (ASE, AMD, Arm, ±¸±Û Ŭ¶ó¿ìµå, ÀÎÅÚ, ¸ÞŸ, ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®, Ä÷ÄÄ, »ï¼º, TSMC)°¡ ´ÙÀÌ Åõ ´ÙÀÌ(Die-to-Die) »óÈ£¿¬°áÀ» Ç¥ÁØÈÇÏ°í °³¹æÇü Ĩ·¿ »ýÅ°踦 Á¶¼ºÇÒ ¾÷°è ÄÁ¼Ò½Ã¾öÀ» ±¸¼ºÇß´Ù. ¹ÚÇü¼ö ±âÀÚ parkhs@asiae.co.kr
|