SK하이닉스·삼성, 시장 90% 점유
“고객사와 올 공급 물량 협의 완료”
전 세계 인공지능(AI) 산업에 관심을 두는 또 다른 이유는 우리나라 수출 주력 상품인 반도체 산업과 직접적인 연관이 있어서다.
AI 칩에 필요한 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스와 삼성전자가 전 세계 점유율 90%가량을 차지한다.
일각에서 HBM 과잉공급 우려가 자주 제기되는 것도 이 때문이다.
14일 하이투자증권과 반도체 업계에 따르면 올해 HBM을 메모리로 사용하는 AI 가속기 생산량은 엔비디아 473만개를 포함해 최대 932만개로 추정된다.
이를 반영한 HBM의 올해 최대 수요량은 8억8000만GB(기가바이트)인데, 이는 올해 HBM 반도체 3사의 생산 계획 물량 13억8000만GB보다 적다는 것이다.
그러나 SK하이닉스나 삼성전자는 HBM 공급과잉 우려에 선을 긋고 있다.
과거와 반도체 시장 양상이 다르다고 강조한다.
그동안 메모리 반도체는 제조사가 특정 제품을 개발해 시장에 공급하는 형태로, 생산한 제품을 최대한 많이 팔아야 하는 구조였다.
지난해 시장 침체기에 재고 물량이 쌓이면서 가격이 하락해 큰 영업손실을 낸 이유다.
반면 HBM은 고객사 주문에 맞춰 생산하는 선주문 방식으로 공급이 이뤄지고 있다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 5월 기자간담회에서 HBM 공급과잉 우려에 “고객과 협의 완료 후 고객 수에 맞춰 공급량을 늘리고 있어 과거 패턴과 다르다”며 “HBM4 이후가 되면 커스터마이징(고객 맞춤형) 니즈가 증가해 글로벌 트렌드가 되고 수주형 성격으로 옮겨가고, 점점 과잉공급 리스크가 줄어든다”고 말했다.
SK하이닉스와 삼성전자는 이미 고객사와 공급 물량 협의를 마쳤다.
HBM 재고가 쌓이지 않는다는 의미다.
SK하이닉스는 최근 콘퍼런스콜에서 주요 고객사와 내년 HBM 물량까지 협의를 완료했고, 내년 HBM 출하량을 올해 대비 2배 이상 늘릴 계획이라고 밝혔다.
올해 3분기 HBM3E 8단이 HBM 출하량의 50%를 넘어서고, 내년 상반기에는 HBM3E 12단 비중이 8단을 앞설 것이라고 전망했다.
삼성전자도 올해 HBM 생산물량을 지난해보다 4배가량 늘리고, 내년에는 생산능력 목표치를 올해보다 2배 확대하기로 했다.
삼성전자는 HBM3E 8단을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기 공급할 예정이다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 콘퍼런스콜에서 “고객사의 요청 물량이 계속 늘어 협의를 통해 해당 고객사와 공급 협의를 이어가며 추가 생산 규모를 확정할 계획”이라고 밝혔다.
이진경 기자
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