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KB증권은 6일 디아이가 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 반도체 설비 투자로 가파른 성장 동력을 확보하게 됐다고 평가했다.
 디아이는 삼성전자에 '반도체 패키징 테스터'를 공급하는 반도체 검사장비 회사다.
연결 종속회사인 디지털프론티어(DF)는 디램과 낸드플래시 웨이퍼 테스터를 국산화하는 데 성공해 SK하이닉스에 공급하고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 설비 투자를 늘릴수록 장비 수주가 늘어나는 사업 구조를 갖고 있다.
SK하이닉스는 미국 인디애나주에 내년까지 38억7000만달러를 투자해 첨단 반도체 패키징 시설을 설립할 계획이다.
고성능 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 개발과 집적 패키징이 핵심 목표다.
2028년 하반기부터 본격적인 생산 라인 가동에 들어갈 것으로 예상된다.
국내에서는 경기도 용인과 충청북도 청주에 대규모 투자를 계획 중이다.
용인 반도체 클러스터에는 약 9조4000억원을 투자한다.
2027년 5월 준공을 목표로 잡았다.
청주에는 M15X 팹 건설비를 포함해 20조원 이상을 투자한다.
권태우 KB증권 애널리스트는 "HBM 웨이퍼 테스터 생산이 본격화되고 있다"면서 "올해 1월부터 DDR5향(向) 수주를 포함해 최소 100대 이상의 장비를 공급하게 될 것"이라고 추산했다.
권 애널리스트는 "HBM3용 장비 개선 작업과 함께 HBM4용 장비 개발도 진행되고 있다"면서 "HBM의 단수가 올라갈수록 테스트 병목 현상을 해결하기 위해 필요한 테스터 장비 대수가 늘어날 가능성이 높다"고 전망했다.
이는 "디아이가 HBM과 디램, 낸드, 패키징 분야에서 지속적으로 성장할 수 있는 견고한 기반이 될 것"이라고 기대했다.
임정수 기자 agrement@asiae.co.kr
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