정부가 반도체 패키징, 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등 최신 반도체 시장을 선점하기 위해 앞으로 3년 안에 15건의 반도체 관련 국제 표준을 개발한다.
산업통상자원부 국가기술표준원(국표원)은 18일 서울 서초구 엘타워에서 열린 '반도체 표준화 포럼'에서 이같은 내용을 골자로 한 '차세대 반도체 표준화 전략'을 발표했다.
이날 삼성전자, SK하이닉스 등 국내·외 반도체 표준 전문가 80여명이 참석했다.
반도체 표준화 전략은 오는 2027년까지 첨단 패키징, 전력반도체 등 차세대 분야 신규 국제표준 15종, 2031년까지 총 39종을 개발하고 한·미 양국과 국제반도체표준협의회(JEDEC)·국제반도체장비재료협회(SEMI)와의 협력 등 글로벌 표준화 우호국 확보를 위한 계획을 담고 있다.
우선 국내 기술의 세계시장 선점 지원을 위한 표준 개발 분야로는 첨단 패키징, 소부장(소재·부품·장비), 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등이 꼽혔다.
첨단 패키징 분야에서는 반도체 수직 적층을 위한 3차원 패키징, 칩렛(Chiplet) 기반의 EMC/EMI 평가, 재배선층 유전체 소재 특성 평가 방법 등 5건의 표준 개발에 나선다.
소부장 분야에서는 펨토초 레이저 다이싱, 극자외선(EUV)용 포토레지스트 및 마스크 등 소재, 이종 집적 방열 소재, 초미세 공정용 원자층증착법(ALD) 등 15건의 표준 개발을 추진한다.
전력반도체 분야에서는 재생에너지, 전기차 등 발전에 따라 초고전압, 초고주파에서 작동하는 반도체 수요에 대응하기 위해 SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨나이트라이드) 등 화합물 전력반도체 등 4건의 표준화가 추진된다.
이 외에도 뉴로모픽 반도체와 바이오반도체 분야에서 각각 7건, 8건의 국제 표준화를 지원할 방침이다.
 
국제 표준화 기반 조성을 위해 국표원은 한미 표준포럼을 통한 공동 표준안 개발 협력을 추진하고, 기업 중심의 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 및 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등과 협력해 글로벌 표준화 우호국을 확보할 계획이다.
오광해 국표원 표준정책국장은 "이번 포럼은 글로벌 반도체 표준을 주도하는 국제전기기술위원회(IEC), JEDEC, SEMI 등 세 기구의 전문가들이 함께 모여 상호 협력 방안을 모색하는 뜻깊은 자리"라며 "한국의 반도체 초격차 기술 확보를 지원하기 위한 산학연 전문가의 국제 표준화 활동을 다방면으로 지원해 나가겠다"고 말했다.