“HBM3E 8·12단 모두 납품 방안 검토”
조만간 최종 승인 이뤄질 가능성 커져
통과 땐 삼성전자 실적에도 긍정 영향
인공지능(AI)칩 시장의 ‘큰손’인 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다.
삼성전자가 HBM을 엔비디아에 납품하면 실적 회복을 기대할 수 있다.
24일 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다며 이같이 말했다.
 | 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대에서 명예박사 학위를 받은 뒤 밝은 표정으로 소감을 발표하고 있다.
홍콩=AP연합뉴스 |
엔비디아는 현재 SK하이닉스에서 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다.
SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단도 업계 최초로 납품하기 시작했고, 4분기 HBM3E 12단 제품 엔비디아 납품이 예정돼 있다.
삼성전자도 HBM3E 8단과 12단 납품을 위해 현재 퀄(품질)테스트를 진행 중이지만 통과 소식은 아직 전해지지 않았다.
최근 엔비디아 3분기(8∼10월) 실적 콘퍼런스콜에서도 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론만 언급되면서 시장의 실망이 커졌다.
이런 가운데 황 CEO의 언급이 나오면서 업계는 조만간 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아의 최종 승인이 이뤄질 것으로 예상하고 있다.
앞서 삼성전자도 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라며 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다.
 | | 사진=AP연합뉴스 |
삼성전자의 HBM 엔비디아 납품은 실적에 중요한 변수다.
3분기 삼성전자 반도체 부문 영업이익은 3조8600억원으로, SK하이닉스 7조300억원과 차이를 보였다.
엔비디아에 납품하는 HBM 비중 때문이라는 분석이다.
엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 안정성 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.
삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발에 집중하기 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 총력을 기울이고 있다.
주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU)에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중이다.
6세대인 HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 계획대로 개발을 진행 중이다.
맞춤형(커스텀) HBM 사업화를 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 대만 TSMC와의 협력 가능성도 열어둔 상태다.
이진경 기자 ljin@segye.com
|
<본 콘텐츠의 저작권 및 법적 책임은 세계일보(www.segye.com)에 있으며, 뽐뿌는 제휴를 통해 제공하고 있습니다.>
|
|
등록안내
등록안내
