이에 정부는 4일 반도체장비 업계와 간담회를 개최하는 등 수출 애로 최소화에 나섰다.
3일 산업통상자원부에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지 시각) 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표했다.
HBM 통제를 위해 특정 사양(메모리 대역폭 밀도 2 GB/s/mm2 초과)의 동적 램(DRAM) 반도체를 수출 통제 대상 품목으로 추가했다.
현재 생산 중인 모든 HBM이 통제 대상에 해당돼 제품을 미국이 지정한 무기금수국에 수출하기 위해서는 미국 상무부의 허가가 필요하다.
또 미국은 현재 통제하고 있는 29종의 첨단 반도체장비에 더해 열처리·계측장비 등 새로운 반도체 장비 24종과 이와 관련된 소프트웨어 3종 등을 수출통제 대상 품목에 추가했다.
뿐만 아니라 미국 우려거래자 목록을 확대하고 해외직접생산품규칙(FDPR) 면제국을 지정해 수출 통제를 강화했다.
정부는 이번 조치로 우리 기업에도 영향이 있을 것으로 내다봤다.
미국 상무부는 통제되는 품목 수출건에 대한 허가 신청 시 기본적으로 '거부 추정' 원칙을 적용할 예정이다.
다만 기존에 '검증된 최종 사용자(VEU)' 승인을 획득한 중국 내 우리 기업에 대해서는 이번 조치와 무관하게 수출이 가능하다.
산업부는 4일 반도체업계와의 간담회를 열고 이번 미국 조치의 상세 내용을 공유할 예정이다.
또 한국반도체산업협회(KSIA)와 무역안보관리원(KOSTI)에 수출통제 상담창구도 개설해 운영할 계획이다.
산업부 관계자는 "향후 중국 수출기업을 대상으로 수출통제 제도 설명회 개최, 가이드라인 배포 등을 통해 업계를 적극 지원할 방침"이라며 "조속한 시일 내 미국 정부와 우리 기업 애로사항 등을 집중 협의할 계획"이라고 말했다.
아주경제=김유진 기자 ujeans@ajunews.com
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