정부 “美에 우리 입장 전하고 기업 애로 해소”
미국 정부가 인공지능(AI) 개발의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 반도체 장비의 대(對)중국 수출을 통제하면서 6일 우리 정부와 반도체장비 업계가 머리를 맞대고 대책 마련에 나섰다.
반도체 업계는 이번 미국 정부 발표로 수출통제 내용이 확정되면서 불확실성이 어느정도 사라진 것을 긍정 평가하면서도, 주 52시간 근무 예외 조항을 담은 ‘반도체산업의 경쟁력 강화 및 혁신성장을 위한 특별법’(반도체특별법)의 조속한 국회 통과 등 정부와 국회의 전폭적인 지원을 당부했다.
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| 해당 일러스트는 생성형 인공지능(AI)으로 제작됐습니다. |
산업통상자원부는 이날 서울에서 반도체장비 업계와 간담회를 개최하고 지난 2일(현지시간) 미국이 발표한 첨단 반도체장비 수출통제 조치 개정안의 영향과 향후 대응방안을 논의했다.
산업부는 미국의 이번 조치를 △HBM에 대한 새로운 통제 도입 △미국의 우려거래자 목록 확대 △새로운 반도체장비 24종 및 관련 소프트웨어 3종 등 수출통제 대상 확대 △HBM·반도체장비 수출통제 조치에 ‘해외직접생산품규칙’(FDPR) 적용 등으로 요약했다.
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| 안덕근 산업통상자원부 장관이 11월 20일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 美 신정부 대비 반도체 업계 간담회에서 모두발언을 하고 있다. 연합뉴스 |
업계는 “글로벌 무역안보 규범이 강화되고 있는 만큼 규범을 준수하면서도 그 안에서 새로운 대응전략을 모색해 나가겠다”면서도 “소부장(소재·부품·장비) 지원정책과 관련해서 정부의 지속적인 관심이 필요하다”고 말했다.
◆트리니티팹·저리대출 등 소부장 지원 총력
정부는 간담회에서 최근 발표·추진 중인 반도체산업 지원정책을 반도체장비 업계에 설명하고 관련 지원을 대폭 강화하겠다고 강조했다.
정부는 반도체 소부장 업계의 오랜 숙원인 약 1조원 규모의 ‘첨단반도체 테스트베드·트리니티 팹’을 내년부터 본격 구축하기로 했다.
업계가 개발한 소부장 제품을 양산 팹과 동일한 환경에서 평가·검증해 실제 양산으로 이어질 수 있도록 뒷받침하기 위해서다.
첨단기술 확보를 위해선 첨단패키징 등 연구개발(R&D)을 적극 지원하고 사업화를 위한 투자도 지속 강화할 계획이다.
내년부터 2031년까지 총 2744억원을 투입해 반도체 첨단패키징 선도기술개발사업을 진행하고 내년 450억원 예산의 양산성능평가지원사업, 1200억원의 국가첨단전략산업 기술혁신융자사업(올해 4분기 기준 금리 1.3%) 등 사업화를 지원한다.
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| 용인 반도체 클러스터 내 미니팹 배치도. 산업통상자원부 제공 |
내년 4조2500억원의 저리대출 프로그램, 4200억원의 반도체 생태계 펀드 등 금융지원을 확대한다.
또 국회와 협의해 소부장 포함 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안을 추진한다.
반도체 소부장 분야의 국가전략기술 범위를 확대하는 등 세제지원도 대폭 강화할 계획이다.
간담회에 참석한 기업들은 “국가전략기술 세액공제 확대시 미래 투자에 도움이 될 것”이라며 “특히 정부가 대규모 재원을 투자하는 트리니티 팹은 소부장 기업이 사업영역을 확장할 수 있는 획기적인 계기가 될 것”이라고 평가했다.
다만 업계는 도널드 트럼프 2기 미국 행정부 출범 시 기존 정책이 바뀌면서 불확실성이 커질 수 있으므로, 업계 이익 보호와 불확실성 감소를 위해 정부가 힘써줄 것을 당부했다.
또 반도체 분야 연구인력의 근무형태 자율성 제고를 위해 국회에서 논의 중인 ‘반도체 특별법’의 조속한 입법을 위해 노력해달라고 요청했다.
산업부는 이에 “미국 수출통제 조치의 영향을 지속 점검하고 반도체 소부장 업계의 애로 해소와 경쟁력 강화를 위해 적극 지원하겠다”고 밝혔다.
이동수 기자 ds@segye.com
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