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고성능 첨단 복합소재 전문기업 아이씨에이치가 신성장 동력으로 고기능성 열제어 소재(Heat Control Materials) 상용화에 속도를 낸다고 11일 밝혔다.
열제어 소재는 모바일 기기의 발열 문제를 해결할 수 있는 방열, 단열 소재다.
인공지능(AI) 반도체의 온디바이스(On-device)화, 칩의 고집적화, 기기의 소형화로 발열 문제 해결이 핵심 화두로 부상하는 점을 고려해 차세대 성장동력으로 투자를 확대하고 있다.
상용화의 첫번째로 준비 중인 신소재는 AI 반도체용 특수 단열소재다.
AI 기능 확대에 따라 반도체의 방열뿐만 아니라 열을 차단하는 단열 소재의 필요성도 커지고 있어 가파른 수요 증가가 예상된다.
아이씨에이치는 다년간의 폴리우레탄(PU) 폼 생산을 통해 단열 소재에 필수적인 다공성 구조의 제조 기술을 보유하고 있다.
여기에 신규 개발 중인 열전도도가 낮은 새로운 소재를 추가해 우수한 단열성을 확보하고 기존 생산 라인을 활용해 가격 경쟁력도 높일 계획이다.
스마트폰 내 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 방열을 위해 사용되는 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)의 메탈 메쉬(Metal mesh)를 대체하는 신소재도 상용화를 준비 중이다.
직물 원단에 도금 또는 표면 처리를 통해 메탈 메쉬 수준의 열 분산성을 갖추면서 기존 두께의 절반인 30미크론(㎛) 이하로 줄인 새로운 소재다.
고가의 금속 와이어 대신 직물을 활용하는 도금 라인이 구축돼 원가 경쟁력도 높다.
회사 관계자는 "AI 반도체의 온디바이스화로 발열 문제를 해결할 수 있는 고기능성 단열, 방열 소재에 대한 수요가 급증할 것"이라며 "신소재의 고성능과 함께 핵심공정 내재화를 통한 가격 경쟁력으로 기존 소재들을 빠르게 대체할 것으로 전망한다"고 말했다.
이어 “전력반도체, 디스플레이, 배터리를 중심으로 열 관리 필요성이 커지는 신규 소재의 개발 및 상용화도 준비하고 있다”며 “내구성은 향상하고 열 폭주 및 화재 위험을 감소시킬 수 있는 새로운 소재다”고 강조했다.
유현석 기자 guspower@asiae.co.kr
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