바이든 정부, 반도체법 따라 계약
대출 7200억원 지원도 함께 약속
조 바이든 미국 행정부가 반도체법에 따라 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하는 계약을 최종 체결했다.
미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거, SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6600억원)의 직접 보조금과 정부대출 5억달러(7200억원)를 지원한다고 밝혔다.
상무부는 지난 8월 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러(6500억원)의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했는데 이번 최종 계약에서 보조금 규모가 늘었다.
SK하이닉스는 지난 4월 약 38억7000만달러(5조6000억원)를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 패키징 공장을 건립하겠다는 계획을 발표했다.
이번 조치는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 정책에 반대 입장을 밝히며 정책 변경에 대한 우려가 고조되는 상황에서 나온 것으로 바이든 행정부가 보조금 지급에 속도를 낸 것으로 풀이된다.
상무부는 지난 10일에도 자국 반도체 기업 마이크론에 61억6500만(8조9000억원)달러의 보조금 지급 계획을 발표한 바 있다.
이번 보조금 계약 최종 체결로 SK하이닉스는 한숨을 돌리게 됐다.
SK하이닉스는 입장문을 통해 “미 정부, 인디애나주, 퍼듀대를 비롯해 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
삼성전자는 텍사스주 반도체 공장 등에 약 400억달러(57조9400억원)를 투자하기로 하고, 64억달러(9조2700억원) 보조금을 지원받기로 했으나 현재까지 계약이 최종 체결되지 않은 상황이다.
박영준·이동수 기자
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