|
예비타당성 조사를 통과해 예산이 배정된 과학 관련 사업이 지연되며 국가 과학 경쟁력 약화로 이어질 수 있다는 우려가 나온다.
11일 과학계에 따르면 지난 2022년과 2023년 각각 예비타당성 조사를 통과한 차세대 쇄빙 연구선 건조 사업과 국가 슈퍼컴퓨터 6호기 사업은 여전히 사업 착수를 하지 못하고 있다.
차세대 쇄빙선은 2774억원을 투입해 2027년부터 본격 운항을 목표로 했다.
하지만 기본설계를 마친 후 지난해 9월 실시한 건조 입찰이 유찰됐다.
사업을 추진하는 극지연구소에 따르면 조선업체들이 수익성이 낮은 정부 사업을 꺼리는 것으로 전해졌다.
환율 변화도 문제다.
최근 취항한 한국지질자원연구원의 탐해 3호를 건조한 조선소는 원·달러 환율 급등으로 큰 손실을 본 것으로 알려졌다.
차세대 쇄빙연구선은 1.5m 두께의 얼음을 3노트(시속 5.6㎞)의 속도로 쇄빙하며 항해할 수 있다.
현재 운항 중인 아라온호가 1m 두께의 얼음을 깨고 항해할 수 있다.
남극과 북극을 오가며 연구를 수행 중인 아라온호의 부담을 덜기 위해선 차세대 쇄빙선의 투입이 필요한 상황이다.
극지연구소 측은 결국 차세대 쇄빙선 운항 일정을 연기하고 입찰을 재추진하고 있다.
한국과학기술정보연구원(KISTI)이 추진 중인 슈퍼컴퓨터 6호기는 지난해 4차례 입찰을 진행했으나 모두 유찰됐다.
인공지능(AI) 열풍으로 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 가격이 치솟자 예산 2929억원으론 슈퍼컴 6호기를 도입할 수 없었기 때문이다.
슈퍼컴 6호기는 600페타플롭스(PF) 성능의 슈퍼컴퓨터를 구축하는 사업으로, 현재 운영 중인 슈퍼컴 5호기 ‘누리온’보다 약 23배 정도 성능이 높다.
과학·산업계에선 조기 도입을 희망하고 있다.
 과기정통부 관계자는 슈퍼컴 6호기 예산과 관련해 "기획재정부가 사업예산 증액을 검토하고 있다"고 설명했다.
하지만 입찰이 성사돼도 문제가 남는다.
엔비디아의 칩 주문이 밀려 있어 언제 공급이 이뤄질지 알 수 없다.
칩 가격도 계속 상승하고 있다.
내년 말까지 도입을 추진한다는 계획도 성사되기 쉽지 않다는 게 업계의 중론이다.
올해 말이면 엔비디아의 신형칩 ‘블랙웰’이 등장하고 내년이면 ‘블랙웰 울트라’가 등장한다.
우리가 도입할 슈퍼컴에는 구형 칩이 사용된다는 뜻이다.
과학계 관계자는 "우리도 정부 차원에서 엔비디아에 칩 공급을 요청해야 한다"고 말했다.
백종민 기자 cinqange@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제 무단전재 배포금지> | 
등록안내
등록안내