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엔비디아, 차세대 괴물 반도체 ‘블랙웰’ 공개

세계일보 기사제공: 2024-03-19 18:51:26

젠슨 황 “새 산업혁명 추진하는 엔진”
신형 AI 칩 ‘GB200’ 성능 30배 개선

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 18일(현지시간) 기존 제품의 최대 30배에 달하는 성능을 자랑하는 차세대 AI 칩을 공개했다.
업계 최강자로서의 입지를 공고히 하고 후발주자와의 격차를 더욱 벌릴 것이란 관측이 나온다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’에서 “새로운 산업혁명을 추진하는 엔진”이라며 신형 그래픽처리장치(GPU) 칩 B100과 B200을 공개했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’을 공개하고 있다.
새너제이=AFP연합뉴스

이들 GPU는 엔비디아의 새 AI 아키텍처(프로세서 작동방식) ‘블랙웰(Blackwell)’을 기반으로 한다.
B200 2개를 중앙처리장치(CPU)와 연결해 만든 ‘슈퍼칩’ GB200도 함께 모습을 드러냈다.

GB200은 현존 최고 성능 AI 칩으로 평가받는 엔비디아의 H100에 비해 생성형 AI를 구동하는 거대언어모델(LLM)의 추론 성능을 30배까지 향상한다.
반면 LLM 구동에 드는 비용과 에너지 소비는 25분의 1로 줄어든다.

이러한 초고도 성능을 구현해낸 것은 트랜지스터(전압을 증폭하는 반도체 소자)의 개수다.
황 CEO는 GB200이 2080억개의 트랜지스터를 장착한 “세계에서 가장 강력한 칩”이라고 설명했다.
기존 H100(800억개)의 2.5배 수준이다.

미국 반도체 기업 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개최한 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 기조연설을 하고 있다.
연합뉴스

AI 사업에 박차를 가하는 빅테크(거대기술) 기업들은 앞다퉈 구매 행렬에 나서는 모습이다.
엔비디아는 구글, 메타, 마이크로소프트(MS), 테슬라, 오픈AI, 아마존 등이 모두 블랙웰을 도입할 계획이라고 전했다.
블랙웰은 올 연말 출시 예정이다.

가격은 아직 공개되지 않았다.
H100이 현재 개당 최대 4만달러(약 5360만원)에 거래되는 것을 고려하면 새 칩 가격은 최소 5만달러 이상일 것이라고 업계는 내다본다.

미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024가 열린 18일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관에서 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12H의 실물을 공개했다.
연합뉴스

삼성전자와 SK하이닉스의 발걸음도 바빠지고 있다.
새로운 칩에 다수의 고대역폭 메모리(HBM)가 탑재될 예정이어서 글로벌 HBM 시장 90%가량을 장악한 양사의 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.
양사는 이날 GTC 2024에서 나란히 전시관을 마련하며 HBM 고객사 확보에 나섰다.

이날 SK하이닉스는 세계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 양산에 성공해 이달 말부터 엔비디아에 공급을 시작한다고 밝혔다.
지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다.
HBM3E는 엔비디아가 올해 2분기 출시할 GPU H200, 연말 선보일 블랙웰 GPU(B100·B200) 등에 탑재된다.
이지안·이동수 기자

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