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미국이 이달 말 공개할 것으로 알려진 대(對)중국 반도체 추가 통제 조치 인공지능(AI) 기술 구현에 쓰일 수 있는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지의 고대역폭메모리(HBM)를 중국 기업에 공급하지 못하도록 하는 내용이 포함될 것으로 알려졌다.

블룸버그통신은 지난달 31일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 미국 당국이 중국에 AI 메모리 칩과 이를 생산할 수 있는 장비에 대한 접근을 일방적으로 제한하는 방안에 이 같은 내용이 포함됐다고 보도했다.
블룸버그는 다만 "최종 결정이 내려진 것은 아니다"라며 "규제 조치는 8월 말까지 공개될 가능성이 있다"라고 덧붙였다.

새 반도체 규제 조치가 시행된다면 HBM3, HBM3E를 비롯해 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리칩과 이를 만들기 위한 장비가 중국에 납품되는 게 제한된다.
HBM은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 같은 AI 칩에 들어가는 메모리 반도체다.
HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론테크놀로지 등 3개 업체가 지배하고 있다.

미국 기업인 마이크론테크놀로지는 지난해 중국 제재를 받으면서 중국에 HBM 제품을 납품하고 있지 않은 만큼 새 조치의 직접적인 영향권엔 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 기업이 들어갈 전망이다.

미국 당국이 한국 기업을 규제하기 위해 어떤 규정을 들이밀지는 아직 불분명하다.
다만 블룸버그는 해외직접제품규칙(FDPR)을 하나의 가능성으로 제시했다.
FDPR이란 미국 밖 외국기업이 만든 제품이라도 미국이 통제 대상으로 정한 미국산 소프트웨어, 설계를 사용했을 경우 미국 정부가 수출을 금지할 수 있도록 한 조치다.

여기에 미국 당국은 미국 기술이 약간이라도 사용됐을 경우 수출 통제 조치의 대상이 될 수 있는 '제로 미소기준(zero de-minimis rule)을 주시 중이다.
지금까지 미국 동맹국들은 이 기준의 예외로 적용돼 왔다.
SK하이닉스와 삼성전자는 케이던스디자인시스템, 어플라이드 머티어리얼즈와 같은 미국기업의 설계 소프트웨어, 장비에 의존하고 있는 것으로 전해졌다.

AI 가속기와 묶음으로 제공되는 반도체의 중국 판매도 규제될 수 있다는 관측도 나온다.
삼성전자는 엔비디아의 AI 가속기인 H20 칩에 HBM3를 공급하고 있는데 H20 칩은 현재 중국 기업에 대한 판매가 허용돼 있다.

이번 새 조치에는 여러 종류의 반도체 장비에 대한 제한도 포함될 예정이다.
다만 미국 당국은 이 같은 조치에 대해 한국, 일본, 네덜란드 등 핵심 동맹국은 예외로 둘 전망이다.
블룸버그는 "주로 미국 기업이 규제 대상이 될 것"이라고 전했다.
또 120개 이상의 중국 기업에 대한 제재도 새 조치에 포함됐다.

블룸버그는 대중국 반도체 수출 통제 추가 조치가 중국 D랩 반도체업체인 창신메모리테크놀로지의 기술 발전을 막기 위한 취지라고 설명했다.
창신메모리테크놀로지는 2016년 처음 상용화된 HBM2를 생산할 수 있는 기술 수준에 다다른 것으로 알려졌다.