중국 국유기업들이 고부가가치 반도체를 생산할 수 있는 12인치 웨이퍼 제조시설 건설에 나설 예정이라고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 17일 전했다.

중국 상하이거래소 상장사인 베이징 옌둥반도체(YDME)는 전날 국유기업 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조의 웨이퍼 팹(fab·반도체 생산공장) 프로젝트에 49억9000만위안(약 9600억원)을 투자할 계획이라고 밝혔다.
이를 통해 YDME는 프로젝트 지분 24.95%를 확보해 지배적 지위를 갖게 된다.

같은 날 중국 최대 디스플레이 제조사이자 선전거래소 상장사인 BOE테크놀로지는 이 프로젝트에 지분 10%에 해당하는 20억위안(약 3800억원)을 투자하기로 했다고 발표했다.
이밖에 베이징 이좡투자와 베이징국유자산관리, ZGC그룹 등이 프로젝트에 참여하며, 주주들은 총 200억위안(약 3조8000억원)을 투자하고 나머지 자금은 부채 조달로 해결할 방침이라고 SCMP는 전했다.
투자 총액은 330억위안(약 6조4000억원)이다.

YDME는 2021년 16.7% 수준이었던 중국 집적회로(IC) 시장 내 국내 생산 비율이 2026년 21.2%로 높아질 것이라고 전망했다.

중국 반도체 제조 중심지인 상하이 주변 양쯔강 삼각주에 비해 베이징은 제조 방면이나 패키징·테스트 같은 백엔드 공정 방면 업체가 많지 않은 상황이다.
이에 새로운 팹 프로젝트는 베이징이 상하이와의 격차를 줄이고 자체 반도체 산업을 강화하려는 목적을 띠고 있다고 SCMP는 설명했다.

웨이퍼는 반도체 제작의 바탕이 되는 원판 모양의 기판 소재다.
1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되는데, 그간 8인치 등의 웨이퍼가 많이 쓰였으나 최근에는 더 많은 칩을 생산할 수 있고 고부가가치 제품 제작에도 유리한 12인치 웨이퍼에 무게가 실리고 있다.

중국에서는 올해만 해도 화훙반도체와 CR마이크로, 광저우 젠세미 등이 12인치 웨이퍼 팹 방면에서 진전이 있었다는 발표를 앞다퉈 내놨다.
2004년 중국 본토 최초로 12인치 파운드리를 만든 중국 최대 반도체업체 중신궈지(中芯國際·SMIC)는 3분기에 12인치 생산능력을 100% 활용했다고 발표했다.

베이징 업체들의 이번 발표는 세계 최대 파운드리(foundry·반도체 수탁생산) TSMC가 미국의 압력 속에 중국 업체 주문을 받지 않기로 한 시점과 맞물리는 것이기도 하다.

SCMP는 "국내 반도체 생산을 늘리기 위한 중국의 노력을 보여주는 또 다른 발걸음"이라고 의미를 부여했다.