화웨이가 2026년까지 첨단 칩 생산이 어렵다는 전망이 나왔다.

블룸버그 통신은 19일(현지시간) 미국의 제재로 인해 화웨이가 칩 개발에 차질을 빚고 있다고 보도했다.

소식통에 따르면 화웨이는 엔비디아의 대항마로 개발 중인 어센드 프로세서 두 개를 현재 7㎚(1㎚=10억분의 1m) 아키텍처로 설계하고 있다.
미국 주도 제재로 화웨이의 칩 제조 파트너사인 SMIC가 ASML에서 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비를 조달하지 못하고 있기 때문이다.

소식통들은 이는 주요 칩이 최소 2026년까지 노후화된 기술 수준에 머물러 있을 것이란 점을 의미한다고 밝혔다.
또 화웨이 메이트 스마트폰을 위한 스마트폰 프로세서도 비슷한 문제에 직면했다고 말했다.

이는 화웨이의 사업뿐만 아니라 중국의 인공지능(AI) 역량에도 영향을 미친다고 블룸버그는 분석했다.
2025년 대만의 TSMC가 2㎚ 칩을 3세대 앞서 생산하기 시작하면 미국보다 더 뒤처진다는 것이다.

화웨이는 최근 몇 년간 반도체와 AI 등 전략 산업에서 자급자족을 이루려는 중국 정책에서 핵심 역할을 담당해왔다.
그러나 막대한 연구개발(R&D) 투자와 정부 지원에도 불구하고 미국을 따라잡는 데 어려움을 겪고 있다.

설상가상으로 SMIC는 7㎚ 칩을 안정적인 물량으로 생산하지 못하고 있다.
또 다른 소식통은 SMIC의 7㎚ 생산라인이 수율과 신뢰성 문제로 어려움을 겪고 있다며 화웨이가 향후 몇 년간 충분한 스마트폰 프로세서와 AI 칩을 확보하기 어려울 것이라고 말했다.

가장 큰 어려움 중 하나는 중국산 장비의 품질 문제다.
당국은 중국 제조사들이 중국 업체의 장비를 도입해 반도체 생태계에 활기를 불어넣기를 바란다.
그러나 첨단 반도체 제조에 필수적인 ASML의 EUV 노광장비 수입이 막혔다.
다른 서방 업체들의 장비도 마찬가지다.

화웨이는 4중 패터닝 기술을 사용해 ASML의 구형 장비인 심자외선(DUV) 장비로 한계를 극복하려 노력했다.
그러나 리우 잉우 욜 그룹 애널리스트에 따르면 EUV 노광장비를 사용했을 때와 비교해 정렬 오류와 수율 손실이 발생하기 쉽다.
소식통은 ASML의 DUV 장비와 함께 사용되는 열악한 중국 장비로 이 같은 노력이 차질을 겪고 있다고 밝혔다.

화웨이가 이달 말 출시를 앞둔 플래그십 스마트폰에 탑재할 프로세서를 발표하지 않는다는 점도 화웨이의 어려움을 보여주는 신호라고 블룸버그는 설명했다.
차세대 메이트 70 스마트폰을 오는 26일 출시할 예정인데, 사전 예약 시 하드웨어 사양을 공개하지 않았다.
2023년 미국의 제재에도 불구하고 자체 설계한 7㎚ 칩을 탑재한 메이트 60 프로 스마트폰을 공개해 전 세계적으로 화제가 됐던 것과 대조적이다.

블룸버그는 미국 제재가 중국의 기술 발전을 현 수준에서 동결시키는 데 성공을 거둔 데 이어 우량 기업이 다음 단계로 나아갈 기회를 박탈했다는 점을 보여준다고 설명했다.

리우 애널리스트는 "개선된 멀티 패터닝을 통해서든 중국의 EUV 장비로 만드는 것이든 중국은 수익성 있는 수율과 충분한 양으로 5㎚ 생산을 달성하는 데 상당한 어려움을 겪고 있다"고 말했다.