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조 바이든 미국 행정부가 인텔에 약속했던 반도체지원법(칩스법) 보조금 규모를 5억달러(약 7000억원) 이상 삭감할 방침이라고 뉴욕타임스(NYT)가 24일(현지시간) 보도했다.
NYT는 소식통을 인용해 바이든 행정부가 당초 인텔에 지급하기로 했던 보조금 85억달러(약 11조9000억원)를 인텔의 투자 지연 및 경영상 어려움 등을 이유로 80억달러(약 11조2000억원) 미만으로 낮추려 한다고 전했다.
다만 아직 최종 합의가 이뤄진 것은 아니라고 덧붙였다.
앞서 바이든 행정부는 지난 3월 인텔에 최대 85억달러 상당의 보조금과 110억달러(약 15조4000억원) 대출 등 총 195억달러를 제공하기로 예비적 합의를 맺은 바 있다.
당시 바이든 대통령은 인텔 공장이 들어설 애리조나주를 방문해 인텔의 제조업 투자로 반도체 산업의 지형이 바뀔 것이라고 강조하기도 했다.
소식통에 따르면 이번 바이든 행정부의 보조금 축소 결정은 인텔의 공장 투자 지연에 따른 것이다.
인텔은 당초 내년 말로 예정됐던 오하이오주 반도체 공장 프로젝트를 2020년대 말로 연기한 상태다.
한때 글로벌 반도체 시장을 쥐락펴락했던 인텔은 실적 부진으로 대규모 감원을 단행하는 등 창사 이래 최악의 위기를 겪고 있다.
최근엔 경쟁사 퀄컴 등이 인텔 인수를 타진한 것으로 알려졌다.
인텔이 미군과 반도체 수주 계약을 앞둔 점도 보조금 감액의 배경으로 지목됐다.
인텔은 미 정부와 미군용 반도체 생산을 위한 30억달러(약 4조2000억원) 규모 계약을 체결할 예정인데, 해당 계약과 칩스법에 따른 보조금을 합하면 인텔에 대한 지원 규모가 100억달러를 넘어서기 때문이다.
NYT는 "인텔의 어려움이 국내 반도체 생산을 활성화하려던 바이든 행정부의 계획에 타격을 가해왔다"며 인텔의 기술 로드맵과 고객사 수요도 바이든 행정부의 계산에 포함됐을 것으로 짚었다.
인텔이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC 등 경쟁사의 기술 수준을 따라잡으려 하고 있지만, 고객사들이 이에 대해 확신하지 못하고 있다는 지적이다.
현재 바이든 행정부는 내년 1월 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 백악관에 입성하기 전에 보조금 지급을 마무리 짓기 위한 개별 기업들과의 협상에 속도를 내고 있다.
현재까지 미 상무부가 보조금 가운데 90% 이상을 배정했지만, 구속력 있는 계약은 극소수로 차기 행정부에서 존속을 장담할 수 없는 상황이기 때문이다.
지난 15일에는 TSMC에 대한 66억달러(약 9조3000억원) 보조금 지급이 확정됐다.
다만 인텔, 삼성전자, 마이크론 테크놀로지 등 다른 기업들은 여전히 계약의 세부 사항을 논의하고 있는 것으로 전해졌다.
바이든 행정부 하에서 2022년 제정된 칩스법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 골자로 한다.
김진영 기자 camp@asiae.co.kr
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